HP交叉開關 讓電腦快數千倍

[selenaloo]

【編譯湯淑君綜合加州巴洛阿爾托一日電】

挾著分子電路技術的突破，惠普公司（HP）的研究員宣稱，已開發出一種稱為「交叉開關」（crossbar latch）的劃時代裝置，可用來執行微處理器中的運算功能，最終將取代現今的矽電晶體，並提高電腦的速度達數千倍。

電晶體是電腦工業的基石。以分子取代矽作為製造電路的元素，惠普希望藉此改變晶片史，從中擴大該公司的地位。

惠普科學家表示，「交叉開關」由微小的白金絲網格構成，以分子互相連結，在交叉部位形成極微小的接合點，可用來執行現由矽電晶體所負責的切換功能。

不同點在於，「交叉開關」的尺寸遠比矽電晶體來得小，且製造成本也可能便宜甚多，因為是利用類似噴射列印的製造過程做的，無須使用現在生產晶片所需的繁複蝕刻過程。這兩大因素可能讓晶片製造商有機會迴避尺寸必須日益縮小的技術瓶頸，以及製造成本日益升高的難題。

研究員相信，佐以近年來在同一領域的研究成果，「交叉開關」技術有潛力包辦未來製造電腦過程中的各項瑣事。惠普量子科學研究（QSR）部門資深電腦工程師兼主要的發明人奎克斯（Phil Kuekes）聲稱：「這是打造分子電腦所需的最後一片拼圖。」

惠普已展示「交叉開關」可用來儲存資料，功用如同記憶晶片；此技術也可用來執行所謂的邏輯功能。若授權其他廠商把此技術應用在晶片產業的各個領域，可能為惠普賺進授權費收入。

惠普對自家技術深具信心，計劃把「交叉開關技術」的元素植入預定2011年或2012年商業生產的32奈米晶片。此刻，技術先進的晶片廠只能生產尺寸90奈米的電路。

專家預料，摩爾定律（Moore's Law）十年後可能遭遇瓶頸。按該定律，晶片製造商每兩年可把矽晶片上的電晶體數目增加一倍。但實際上，傳統矽電晶體的尺寸似乎不能再縮得更小。專家預測，大約到2021年，傳統電晶體內的原子數可能不足以容納電子流。

這促使業者紛紛研發另類的半導體製造技術。例如，國際商業機器公司（IBM）就用微小的碳管，並在黃銅表面製作精密的碳分子圖案，依據此法製造出極微電路。

【2005/02/03 經濟日報】
http://udn.com/NEWS/INFOTECH/INF5/2495465.shtml

[Violin]

例如，國際商業機器公司（IBM）就用微小的碳管，並在黃銅表面製作精密的碳分子圖案，依據此法製造出極微電路

奈米碳管就是被IBM給發現到的,當加電壓到某程度時會發光,目前國家型計畫正在執行
工研院研發出世界第一大尺寸顯示器背光光源就是用奈米碳管

[crd1871]

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