關於POWER

2004-01-06, 11:45 PM

我在市面上看到有POWER的風扇是做在上面，原本不是做在後面嗎？如果是這樣那不就歹買機殼上面有挖洞ㄉ機殼，但好像沒有這種機殼不是嗎?這樣熱散的出去嗎?

2004-01-07, 12:17 AM

這種機殼是有的！但是通常會搭配內建三風扇的POWER來出售，所以當您買到手的時候就已經是這個模樣了！目的無它........就只為了加強散熱而已！
不過這樣的散熱速度會不會比我直接打開機殼側版還有效呢???見仁見智罷了

a471 · 2004-01-07, 01:45 AM

引用:

原文由阿風所發表
我在市面上看到有POWER的風扇是做在上面，原本不是做在後面嗎？如果是這樣那不就歹買機殼上面有挖洞ㄉ機殼，但好像沒有這種機殼不是嗎?這樣熱散的出去嗎?

會有你這種情況的POWER應該是屬於採用12CM單一大風扇散熱的POWER，
如果是採用8CM的POWER應該會有後方一顆，然後你所謂的"上方"一顆這種
情況....

安裝時跟機殼的種類完全無關，有所謂"上方"風扇的就把它朝下對著CPU方向
來安裝即可，12CM風扇的也是這樣....這樣的設計是加強散熱和降低噪音的設
計所做的改變.....

ronbaby · 2004-01-07, 10:06 AM

如版大所說.
並不是還要割case
是將cpu 的熱能裡power 這個風扇排去

2004-01-07, 10:22 AM

謝啦，原來如此。

那本篇討論結束...

這樣的設計是多增加一顆風扇幫助散熱，順便將CPU排出的熱空氣迅速抽出機
殼外，不然就是採用12CM風扇的POWER因為無法依照原本的地方安裝12CM
風扇所以他把風扇改在POWER上蓋處，運作時他也順便抽走CPU產生的熱風
一起帶離系統..

2004-01-06, 11:45 PM	#1
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2004-01-07, 12:17 AM	#2 (permalink)
dos622 榮譽勳章勳章總數 UID - 在線等級: 文章: n/a 精華:	這種機殼是有的！但是通常會搭配內建三風扇的POWER來出售，所以當您買到手的時候就已經是這個模樣了！目的無它........就只為了加強散熱而已！不過這樣的散熱速度會不會比我直接打開機殼側版還有效呢???見仁見智罷了
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2004-01-07, 10:06 AM	#4 (permalink)
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2004-01-07, 10:22 AM	#5 (permalink)
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