全程圖解電腦主機板
大家知道，主機板是所有電腦配件的總平台，其重要性不言而喻。而下面我們就以圖解的形式帶你來全面瞭解主機板。
一、主機板圖解 一塊主機板主要由線路板和它上面的各種元件器組成
1.線路板
PCB印製電路板是所有電腦板卡所不可或缺的東東。它實際是由幾層樹脂材料粘合在一起的，內部採用銅箔走線。
一般的PCB線路板分有四層，最上和最下的兩層是信號層，中間兩層是接地層和電源層，將接地和電源層放在中間，這樣便可容易地對信號線作出修正。而一些要求較高的主機板的線路板可達到6-8層或更多。
主機板(線路板)是如何製造出來的呢？PCB的製造程序由玻璃環氧樹脂(Glass Epoxy)或類似材質製成的PCB「基板」開始。製作的第一步是光繪出零件間聯機的布線，其方法是採用負片轉印(Subtractive transfer)的方式將設計好的PCB線路板的線路底片「印刷」在金屬導體上。
這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，並且把多餘的部份給消除。而如果製作的是雙面板，那麼PCB的基板兩面都會鋪上銅箔。而要做多層板可將做好的兩張雙面板用特製的粘合劑「壓合」起來就行了。
接下來，便可在PCB板上進行接插元件器所需的鑽孔與電鍍了。在根據鑽孔需求由機器設備鑽孔之後，孔璧裡頭必須經過電鍍(鍍通孔技術，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧內部作金屬處理後，可以讓內部的各層線路能夠彼此連接。
在開始電鍍之前，必須先清掉孔內的雜物。這是因為樹脂環氧物在加熱後會產生一些化學變化，而它會覆蓋住內部PCB層，所以要先清掉。
清除與電鍍動作都會在化學程序中完成。接下來，需要將阻焊漆(阻焊油墨)覆蓋在最外層的布線上，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份了。
然後是將各種元件器標示網印在線路板上，以標示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩定性。
此外，如果有金屬連接部位，這時「金手指」部份通常會鍍上金，這樣在插入擴充槽時，才能確保高品質的電流連接。
最後，就是測試了。測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式採用掃瞄以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀(Flying-Probe)來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較準確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。
線路板基板做好後，一塊成品的主機板就是在PCB基板上根據需要裝備上大大小小的各種元件器—先用SMT自動貼片機將IC晶片和貼片元件「焊接上去，再手工接插一些機器幹不了的活，通過波峰/回流焊接工藝將這些插接元件器牢牢固定在PCB上，於是一塊主機板就生產出來了。
另外，線路板要想在電腦上做主機板使用，還需製成不同的板型。
其中AT板型是一種最基本板型，其特點是結構簡單、價格低廉，其標準尺寸為33.2cmX30.48cm，AT主機板需與AT電源供應器等相搭配使用，現已被淘汰。
而ATX板型則像一塊橫置的大AT板，這樣便於ATX機箱的風扇對CPU進行散熱，而且板上的很多外部連接阜都被整合在主機板上，並不像AT板上的許多COM口、列印口都要依靠連線才能輸出。另外ATX還有一種Micro ATX小板型，它最多可支持4個擴充槽，減少了尺寸，降低了電耗與成本。
2.北橋晶片
晶片組(Chipset)是主機板的核心組成部分，按照在主機板上的排列位置的不同，通常分為北橋晶片和南橋晶片，如Intel的i845GE晶片組由82845GE GMCH北橋晶片和ICH4(FW82801DB)南橋晶片組成；而VIA KT400晶片組則由KT400北橋晶片和VT8235等南橋晶片組成(也有單晶片的產品，如SIS630/730等)，其中北橋晶片是主橋，其一般可以和不同的南橋晶片進行搭配使用以實現不同的功能與效能。
北橋晶片一般提供對CPU的檔案類型和主頻、記憶體的檔案類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持，通常在主機板上靠近CPU插槽的位置，由於此類晶片的發熱量一般較高，所以在此晶片上裝有散熱片。