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2010-10-01, 04:58 PM
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#1 (permalink) |
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管理員
 
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主機機殼的風扇
迪西先解說一些常見位置的系統風扇風向    1.後置系統風扇：8～12CM，排出，有的機殼有或是保留框架，可以追加供追加。 2.前置系統風散：8～12CM，吸入，有的機殼有或是保留框架，可以追加供追加。 3.頂部系統風扇：4～8CM，排出，有的機殼有或是保留框架，可以追加供追加。 4.底部系統風扇：4～8CM，吸入，有的機殼有保留框架，可以追加供追加。 特別 5.右側板系統風扇：8～18CM，吸入，有的機殼有主要是加強對主機板、顯卡等零件的散熱。 6.左側板系統風扇：4～8CM，排出，有的機殼有並靠近 CPU 後面。 註：當有了『右側板系統風扇』系統風扇作為進氣時，有的這一個風扇所產生的風壓驚人， 因此有部份的機殼，只會有一個『右側板系統風扇』，或是這一個『右側板系統風扇』 吸入，其餘的系統風扇為排出... 那個箭頭線條表示，在機殼內部純理想化的氣流流動，實際上會比這更混亂 ... 由於照片中的機殼並無側版風扇，就請參考到 1～4 項即可。 |
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有 5 位會員向 getter 送花:
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heavenheaven (2010-10-08),KL-iris (2010-10-03),rw5767 (2010-10-24),tom710509 (2010-10-01),輕舞飛揚 (2010-10-01)
感謝您發表一篇好文章 |
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2010-10-01, 05:27 PM
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#3 (permalink) |
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超級版主
 
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迪西,謝謝你的圖文解說,
這個機殼的確沒有左右側板可供送風的地方XD" 底部風扇安裝的話,我個人認為它能吸入的風量有限, 所以我是想將後置風扇給拆除(網路有人測試說會吵=.=" )換上靜音風扇. 然後前置及頂部各安裝一個靜音風扇. 不知道這樣的裝法會不會有問題. 另外還有就是我還有一個CPU的散熱器, 這個風扇安裝的位置應該在哪裡比較好? 1.朝硬碟方向,風向由內吸向後置風扇方向將熱排出. 2.朝底部方向,風向由底部吸向頂部風扇方向將熱排出. TO A大... 我也是很想將側板打開吹送,但也應該想的出來會有一大堆灰塵的問題存在XD" |
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__________________ 97年5月1日求檔區新版規正式實施. 98年3月24日修改及新增規定了!!請注意!! 求檔不回應不動作,被人列入黑名單可別怨嘆!! |
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送花文章: 340,
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2010-10-01, 05:53 PM
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#4 (permalink) | |
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管理員
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引用:
沒有側版風扇的機殼 ... 前置系統風扇多為『吸』氣，主要是『吹』硬碟，順便對機殼內部送冷空氣 後置系統風扇則把 CPU 位置的熱空氣給與『吸』氣，排到機殼外面 頂部的系統風扇，主要是假如有熱源是來自於光碟機、Power、CPU 位置 且熱囤積在這個位置時所設計的排熱口，有風扇做排出當然效果就比只是 開個洞好 ... (這一個機殼的 Power 是在下面，因此熱堆積的速度可以減少) 實際上還是可以摸摸看機殼上面有沒有很熱在考量要不要裝 底部的話，這款機殼有高腳，可以由底部吸入冷空氣，可以補前置系統風扇 先冷卻硬碟的氣流不足的部份 ... 若是溫度不高也可以不用裝 ... CPU 的部份，迪西會把風向調整成，吹出機殼外，那個 CPU 風扇是吹向散熱器， 在由後置系統風扇接手把熱空氣吸出去 ... 若是改成從 CPU 風扇是吸出散熱器在由後置系統風扇接手把熱空氣吸出去，散熱 效果或差很多，但可能會比較安靜，不過此法不適用很熱的 CPU，現在的 CPU 都 很熱，又不像以前那種只要貼個散熱鰭片就好了 ... 若是朝向記憶體的話，記憶體會遭殃，若是改由朝下吹，則改成顯示卡或是其他的 卡遭殃，若是朝上呢？ 有的機殼朝上是 Power，面相 Power 12 cm 風扇是排出的 ok，這一款機殼 Power 是裝在底部，朝上的話，熱空氣會往上再往左右擠，至多影 響到光碟機，頂部的風扇此時可能就有作用吧 ... 灰塵的問題，迪西可以告訴您，那個玩意是只要有氣流流動就會有，灰塵是 躲不掉的只有加裝空氣濾網 + 定時清潔，維護機殼內的整潔 ... 不然就花錢買一種特殊機殼，防塵式機殼(模擬成無塵室的機殼)，但也是要定期換 空氣濾材 ... 此帖於 2010-10-01 06:04 PM 被 getter 編輯. |
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2010-10-01, 05:36 PM
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#9 (permalink) |
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管理員
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風扇單體與散熱鰭片
 解說一下風扇單體的氣流強度 ... 假設藍色箭頭為『吹』出、紅色箭頭為『吸』入 就以這兩種氣流的風壓強度來說，藍色箭頭 > 紅色箭頭 的 此時若要搭配其他的散熱器、散熱鰭片，氣流的『吹』自然會比『吸』 來的好 ...，但有一種情況是例外，如果吹入的氣流是熱的，那只會慘 ...  所以這張圖來說，表現出了若是以藍色箭頭的『吹』會比紅色箭頭的『吸』 好很多，若是會紅色箭頭的『吸』改成用『吹』的，也能達到相同的冷卻效 果，只是氣流的方向不同而已 ... 這個時候，就要配合機殼內部的零組件的位置與氣流流動了 ... 看是要往哪個方向去了，當照片中的散熱器，安裝到主機上時，那個 鰭片的面向只有兩種，不是『上、下』；就是『前、後』的情形。 1.『上、下』來說，迪西會把氣流的方向調整為往上，至少熱排風不會去吹到顯示卡。 2.『前、後』來說，迪西會把氣流的方向調整為往後，至少熱排風不會去吹到記憶體。  所以這張圖來說，表現出了一邊吹一邊吸來強化通過鰭片的氣量，效果當然好 但是會變得很吵 ... |
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