機殼小..是不是代表散熱就會較差?
 

機殼小..是不是代表散熱就會較差? 還是要看風扇的多寡. 機殼鋼板的厚度..是不是越厚越可以擋電磁波..請網友幫我解答疑惑.謝謝

要看內部設計~和風扇的位置
只要不是透明的側板(壓克力)~都可以檔吧(不太了解)

擋電磁波當然是要有金屬囉.....
如果真的怕電磁波
機殼貼鋁箔紙

簡單實驗:
拿鋁箔紙包住手機
手機就完全收不到訊號了

那要看設計的如何
不然btx or mini-itx 的case 怎麼辦
至於emi 通常case 沒有開側板的應該都有過才對.

設計才是重點....不過一般來說小機殼大多是給準系統用的，那經過專屬
設計的。普通人很少買小機殼用，因為擴充槽不夠多...且不實用

看機殼內的對流，對流要形成對角，比如前上進氣，後下出氣

鋼板 據有吸收 電磁波 的作用
吸收後轉成熱能
欲達到更好的防護作用可接地線
而 鋁箔(紙) 則是隔離，弄不好會產生 電磁波 的漫射，造成弄巧成拙
看這裡

其實作散熱系統要看你主要的系統元件
比如說你裝P4 c時 其實也不用太注重散熱啦
跟因為那顆cpu根本不熱
還是以元件為考量

機殼小散熱是會差一點
所以散熱系統佈置時需要較嚴謹