挑選3COM網卡的一點小經驗
 

首先說3COM有4個廠。分別是美國、墨西哥、愛爾蘭、新加坡。
1.美大陸國產的PCB質量最好，但是焊接工藝是4個工廠中最差的，板上的貼片元件經常是歪的（但焊的很牢），而且美國廠在元件選料檔次方面最差，用料經常是559那個檔次的。
2.墨西哥的PCB質量最差，但焊接工藝比美國強，一般都很整齊。元件選料檔次比較高，經常用一些BEL隔離芯片。安普的插座之類的。
3新加坡和愛爾蘭比較均衡，PCB不錯，用料多數也是高檔的。焊接工藝也很好。
我個人認為黃標的比白標的好一些。比如美國的黃標一般是激光在板子的黃漆部分刻的字（最牢）。新加坡黃標就是在黃色漆部分用黑色油墨印刷上去的（經常插拔卡就容易把那個地方的字磨掉），當然也有美國白標和新加坡白標只不過不多見而已。
總結：如果是網購的話，建議選愛爾蘭和新加坡廠的。可靠性高些，用高階元件的可能性大些。因為我們沒有辦法當面挑嘛。
如果是當面購買的話，建議選美大陸國產的挑元件焊的整齊的，用料好的，比如隔離芯片是BEL。主芯片上的生產日期要挑比較新的（比如918芯片上是9846S就是98年出的。 920芯片上的CT0132就是01年的）
以上盡量選黃標的。墨西哥在任何時候我都不推薦（我現在用的就是），

小芯片的905CX速度比大的C差一些。


在網上買了個905B，不知道跟樓主的905C有什麼區別
用的是服務器專用的吧

905B是較早的型號比C型發熱大，功能少。上網速度差不多，只不過智慧式分配方面差一些。

如果買905C-TXM中板的話盡量選「非穿板焊」的。這才是980C服務器版用的硬體。而且「穿板焊的比非穿板的右邊中間少個三隻腳的穩壓管」


美國的焊的較歪！！！！！！！！！！！！

如果是上互連網，隨便的一個網卡都能夠用。

你在全速BT時再開網頁就知道好網卡的區別了，8139要等好久的。但是990幾乎和不開BT沒什麼分別（就慢一點）。
折機版的C版也就比B版貴個10幾塊錢
我還以為C版是給服務器用的
買的正品3COM，70多美金……

INTEL網卡550與559的區別對比及選購小經驗
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現在的INTEL拆機網卡已經降到十幾元了，對板載網卡不滿意的朋友可以買塊來玩玩，畢竟價錢不高玩膩了再扔掉也不可惜。現在值得購買的INTEL百兆卡中只有550和559值得購買（557發熱太大，558速度較慢，發熱較大，而且芯片分別是95年和96年的）
550相比559來說有點縮水,
1. 晶振由559的4腳變成了兩腳（在3COM的905B上也出現過這種變化，主要是為了節約成本）這個影響還不大，因為559的4腳晶振右邊的兩個腳雖然焊在板上但卻沒有接電路（我用表測過）。
2. 比較可惜的是右上角的兩個並聯的黑色貼片鉭電解被取消了，這個是比較重要的，高極卡中這種濾波電路是不能省的，990B中就用了8個黃色的貼片鉭電解。
3. 還有就是主芯片的區別了，559是發送和接收各3K的FIFO buffer快取記憶體。550雖然是9K但是負責資料發送和接收的依然是3K。另外那6K是負責資料加密的（這個功能對於個人無用）。所以說對於個人使用來說559和550的FIFO一樣大。（不知不進行加密時那6K能不能用在資料傳輸上）
4.550芯片具備559沒有的TCP/IP OFFLOADING.也就是「TCP/IP分載校驗和」這個功能可以降低CPU的負擔。如果你的CPU較差的話可以考慮這個功能，現在的主流CPU幾乎可以忽略這個運算量。
5. 主芯片的耗電量：559是0.67W(+5VDC)。 550是1.25W(+5VDC)。 550幾乎是559的兩倍耗電量，發熱550也要稍大。

再說說選購：
1. 盡量購買INTEL牌的，不要買那些OEM的NEC IBM DELL FUJITSU等。因為OEM的卡一般不再有驅動更新了，如NEC的最新的就到01年。
2. 如果大家想買服務器版的話可要注意了，由於INTEL的卡可以隨意刷EEP，而且服務器版和桌面版的硬體幾乎一模一樣。所有的INTEL 559 550桌面版都可以刷成服務器版來用（OEM版的只要硬體和INTEL一樣就可以刷，有的硬體差別太大刷了就完蛋如NEC559。 IBM的帶加密芯片的那種）。想買真正的服務器版而不是刷出來的目前有個簡單的辦法就是：真正服務器版的電路板正面右上邊緣有一些小方格，背面的邊緣也有。桌面版一般是沒有這些方格的。此法不是100%準確但多數是這樣。還有一點可以作為輔助參考就是有的卡背面貼有含SERVER字樣的白紙標。傳聞說同型號的卡服務器版比桌面版在大流量時CPU佔用和穩定性更優（我沒試過^_^）
3. 主芯片左邊的兩個8只腳的排阻，在559上是RP3和RP5。在550上是RP4和RP6。這兩個元件同時都焊上的卡太少了。一般都少焊一個。要挑兩個都焊上的買。
4. 還有就是左下角那個大個的貼片電容：559上是C17 。 550上是C22。這兩個元件從來就沒有被焊上過，它的作用就是連接電路板前面和背面的兩個「地」 網線裡用不到的4根線被兩兩相並後分別接75歐排阻（559是RP4 550是RP5）然後應該通過電容接地（INTEL原設計就是這樣）但事實上這個電容從來沒有焊上過。本來設計時就很「簡化」了，結果在焊接時被進一步「簡化」。看看人家3COM的905B和C那4根線是分別通過兩個0歐電阻連接然後再分別通過兩個電容接地的（用料感覺有點「多餘」了^_^）。類似這種地方還有很多，這可能就是3COM的卡總是比INTEL的快一點的原因罷，3COM下料比INTEL狠啊。呵呵
如果你的網線比較長的話（比如超過100米）最好把這個電容補焊上，選一至兩個妞的就行（1nf-2nf）這個值是參考的NEC558的。
5. 最後是隔離芯片，最好選個BEL的，這個在3COM中很常見但在559 550中卻很難找（我有塊BEL的559）。多數都是pules的。其實兩者性能不會有太大的差別。只不過BEL較貴而已（心理感覺貴的肯定好）。
100S就是550
100+就是559
3COM的CPU佔用和速度比INTEL好一點。
INTEL的穩定性和相容性比3COM好一點。
魚與熊掌的關係。我兩種卡都有。平時用3COM，出現相容和穩定問題後再上INTEL








CPU佔用！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

給大家看看傳說中的3COM 3C905Btx局域網搶線速度
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呵呵
之前在電腦城二手市場買的
拿到單位上來搶線
嘿嘿