筆電過熱的問題
 

廠牌：ASUS
型號：M51Sn
顯示卡是：GF9500M GS / CPU DUO T8100
OS版本：Vista
購入日期：2008/5/25
距上次使用正常時間約是：2012/12
平常使用內容：文書處理、看股票、上網、打電動(簡單型小電動)
有無內建還原功能(Y/N)：n

問題內容：
這台筆電剛買的時候完全沒有過熱的問題，效能也是當初市場上算中上等的，但約一年前開始有過熱的問題，只要多開一些程式、或是網頁下載的東西一多，cpu風扇轉速就會突然狂轉，結果就熱當了。
有試過開機殼、清cpu風扇(也只有看到一顆，運作也正常，也沒有卡什麼灰塵、且該清的也清了)、頭一兩次還有用，後來也有買散熱風扇來裝，不過只要一開E-Mail收信、或下載流量一高，風扇又開始哀鳴，手掌放在筆電上也很燙，是因為機齡到了嗎? 剛買的時候都沒有這樣的問題。
但最近幾天已嚴重到只要一跑程式(E-Mail收信、Skype)風扇就哀鳴、然後就當機(筆電上連熱都未熱)，掃毒也掃不到，爬文也不知道什麼原因。

請問板上大大有沒有建議或解決辦法呢?

謝謝回答

散熱膏乾掉

把原本的清乾淨，上新的就好

擠的時候不要擠太多，大概一顆綠豆的大小就可以了~

搞不好沒用散熱膏，而是採用導熱口香糖作為介質....

要將散熱模組拆下，除了風扇要清潔也要確認它轉速正常~
散熱鰭片上的灰塵要清除乾淨，檢查繪圖晶片、處理器與散
熱間的導熱介質沒有老化.....

筆電最忌諱過熱，熱會導致晶片焊點虛焊，你沒門路就得丟
去回收場了....

品牌廠出的就怕是在大陸裝配的，記得以往有大陸人對我說，有的用牙膏混鉛粉來替代，還有，散熱膏也有良莠之分的。

若以上因素全部排除，那麼從2008年到現在，那散熱膏早已因熱而乾燥、硬化了。
好的散熱膏不容易硬化，硬化了的散熱效果最差，反而形成了熱導的障礙。

根據 您 陳述的現象，極有可能是CPU散熱出問題。可以經由開機時，進入BIOS內
查看CPU的溫度是否正常？若溫度太高就重上新散熱膏應就可解決。

把新上散熱膏後的正常CPU的溫度抄在小黏貼紙上（小價格黏標籤也行），將其貼在電池巢內，以便以後參考比較用。

個人對筆電的清潔，每半年執行一次，並以吸塵器對各部分吸塵（對於散熱風扇葉片，在吸塵時，請以小黏膠帶暫時黏貼固定風扇葉片，

以免風扇葉在被強烈氣流吹或吸的過程中高速運轉，而變成小型發電機，將不必要的電流回饋到電路板上，造成無謂的損害。）

體貼照顧，它就會運作正常，健康長壽。

.

解決了!!!謝謝大家!!!
也非常謝謝 john860504、a471、grc45 三位大大的撥冗指導，真的很謝謝你們!!!
在發文前小弟曾問過朋友、爬過文，百分之八十強都直指是散熱膏硬掉了，只是小弟是生手不太敢拆到那裏，現今心一橫拆了，也解決了!!!
再次的謝謝大家!!!謝謝三位大大!!!

#只靠這台筆電上網，修好了才能上網回覆，請多包涵!

小色狼在這裡真的學到很多，

也長大了，會幫助大家回覆問題，

贈送 10 點以資鼓勵，

自己也要繼續多多跟這裡的前輩多多學習喔 ...:on_14:

多多注意散熱模組運作狀況，就是風扇吹的那塊銅製散熱鰭片，它
不可以堆積灰塵、毛肖，散熱風扇除了風葉不可以有灰塵髒污，還
必須注意風扇運轉順暢，必要時風扇得解體軸承抹潤滑脂.....

再來就是每個晶片與熱導管接觸面的熱傳導效率要好，導熱膏不能
乾涸(買好點的產品來用)以免熱傳導效率不良~

晶片如果過熱將會導致BGA封裝的晶片產生虛焊，這時就得動大手
術把晶片拆下重新植錫球陣列重新回焊，這步驟很花錢甚至沒幾個
人能熟練辦到(品質等同廠商工廠)，過保固生產廠商不會幫你做這
個...

BGA 的重新植錫球陣列重新回焊是一項超高難度的技術，但在個人以前服務的

Celestica International Inc. 的 Core Lab. 時，就經常要動手把每次新開發的母板

，經常的解焊（以高熱吹風管，均勻的在晶片背上烘到焊錫融解，以鑷子迅速夾起）

再在顯微鏡下檢視、清理），以焊油均勻的塗抹在晶片座上，再以該熱風管吹至焊錫

的融解溫度稍高時，熟練的將焊錫條以焊槍均勻的熔化在那點陣方塊的眾多焊點上，

再將晶片垂直正確的輕輕放上，再以熱風吹管吹約10秒，待其冷卻即可。


這項工作非常的不容易，但對於熟練者，卻是小菜一碟。它是工作經驗的累積，沒有

巧手細工是辦不到的。


A 大，您若已具備此一卓越的上乘功夫，那您可以申請來此工作了。一般而言，

擁有此技，可以立即當組長(Team Leader)。
:on_02::on_02:


解焊的目的，的確是因為機器自動焊接（電腦化的全自動焊接機具）出現了虛焊點，

而必須採取的人工處理。

.

我是沒這麼厲害啦~~~

但有些業餘玩家可以不用專業設備(精密定位的BGA返修台)僅憑熱風槍
搭配精密溫控、定位等方式做到媲美主機板生產線那樣的品質....

最困難的還是得焊的回去還能正常運作...

昔日的單位是開發部門，一張主板60公分x40公分，一次開發工程方案，基本以50張為限。

在開發成熟階段才下放到生產部門大量生產，所有該注意的細節全都經由研發部門，以內線

電腦隨時讓生產部門執行與參考。

當時，各組長僅憑熱風槍、解焊銅絲纜、焊油、焊錫，在顯微鏡下不出五分鐘就解決。

可以馬上就修好，再進行下一步的處理。效率與手巧的程度令人驚訝﹗

迪西的電腦從來沒有散熱膏乾掉的問題 ...

因為迪西用的是高階電子級發燒音響專用的散熱膏 ...

保證濃郁、黏稠 ... 這種的散熱膏效果才會好 ...

塗抹完了之後，下次要拆就會發現 ... 哇㩙 ... 黏的超緊的 ...

這種散熱膏有個很詭異的品質 ... 等到你的電腦用個 5～10 年壞了

把他翹開就會發現散熱膏還是濕濕濃稠的 ....

跟那種一般電腦賣場賣的那種水水的散熱膏等級是不一樣的 ...

最便宜那種白膏矽油很多，乾了內容物就成粉狀失去熱傳導效果..

很多主機板、NB、套裝電腦大廠自 2002年起，為求成本的 cost down ...
先從低價主機板、顯示卡用這種水水稀稀的散熱膏，也不是塗滿正個晶片面積 ...
而是塗個 1/3 面積不到 ... ，如晶片組的北橋散熱片 ... 有的更狠 ... 連這個散熱
膏都省了 ...

之前北橋內建繪圖功能、晶片溫度較高的主機板都因為廠商降低成本用
比較小的散熱片、被動式散熱(沒風扇)而導致北橋過熱虛焊....

光看本篇文章真的就受益匪淺了!要多多學習喔!!
謝謝大家!!!