硬體版本越高越好?
 

原本是這麼認為的 【硬體版本越高越好】
(3C產品只要仔細看就可看到標籤或電路板上會印上 版本編號，比如 v4、Ver5...等)
後來
因為某天無線路由器一直鬧脾氣
逼不得已只好買新的
平常不大會在意所謂的 硬體版本
送來後好奇搜了一些資料得知: 並非硬體版本越高越好(而最終是出於成本考量)
或許
V2 比 V1 好 但之後就不一定了
首先看這個硬體的價格
便宜又實在那廠商在多個版本後的最後一版
非常有可能就精簡成本
比如出了 V1~V5
那建議玩家就選 V4

為何這麼認為，看一下
https://wikidevi.com/wiki/TP-LINK_TL-WR840N_v4
https://wikidevi.com/wiki/TP-LINK_TL-WR840N_v5
這兩台有何差別?
就在於 SDRAM的廠牌 與 Flash容量

.V5的 Flash容量變小了，可以理解是因為 功能的擴充已到了底，了解不需要多餘的儲存容量後，縮減可以降低成本

.那 SDRAM廠牌呢? 分別是 ESMT(V5) 與 Winbond(V4)，兩個都是 400MHz的 64MB記憶體
晶豪(ESMT) 原本是晶片封裝廠，宜揚併入後有了 DRAM技術生產線
華邦電子(Winbond) 老字號自有品牌 IC設計、製造與銷售 一條龍公司，資本額比前者大10幾倍

那這兩家誰優誰劣? 說真的不知，封裝廠有高度的品管能力
老牌廠有資本作保障(可投資好的設備人才)
不過最後還是總覺得
起碼華邦比晶豪有名，所以才開了此主題...

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再往前看 V3的處理器 運作頻率比較高，不看晶片不同這一點，雖然頻率高效能會好(實際上不同晶片就不能這樣想，要看設計與微縮製程)
但這是一個路由器，一般沒有散熱風扇，頻率越高反而會過熱，大容量的記憶體反而比較重要 (單一時間能容納較多的封包)
所以 V4比V3好是肯定的才對...

主機板也是阿~~~按照邏輯，本版越新代表修正掉的錯誤越多，新版本會比舊版本
"精進"，但後來看到某些廠商的做法之後我就不這麼想了。因為新版本除了設計會比
較進步外，也代表了省略............拿掉某些細節中的細節降低成本

所以版本僅代表廠商內部的設計區分，不一定代表比較好比較優秀!

20多年前A廠商推出了VX晶片組板子，1.0的沒有2.0好，2.0設計中CPU供電
由線性降壓改成PWM設計，這讓這款板子在後來支援了許許多多晚輩CPU，僅
需升級BIOS甚至直上都可以...3.0又更完美，因為它多一條SDRAM插槽.....

相對的 ... 很多時候，貶值也是超快的 ...

由於現代 積體電路(晶片) 的高整合性
PCB只負責電壓電流的調整
所以現在的電路設計出錯率微乎極微
除非更換晶片用料
不然之後用韌體甚至驅動程式 都可解決
所以主機板現在比較少見有 Ver2之後的發展

通常最常見的更換用料 除了路由器之外
就屬顯示卡為最
但廠商很聰明不會只換個版號
而是型號整個換
很像是 CPU的情況，超頻好一點的就高級一點賣