硬體 - 記憶體產品真偽識別

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記憶體產品真偽識別
理論：辨別記憶體質量好壞的簡易方法
1.DIMM記憶體一般有4層印製基板（PCB）和6層印製基板之分。一般來說，6層的比4層的抗干擾性強，當然記憶體的品質還與所用的記憶體顆粒等因素有關。要區分記憶體用的是4層基板還是6層基板，單從外表來看是很困難的。一般說來，4層基板比6層基板保除此以外，我們還可以從基板表面信號線的多少來判斷。將記憶體基板有SPD芯片的一面朝上，觀察記憶體顆粒間的信號線。信號線比較多的是4層基板，反之信號線少的則是6層基板。這是因為在採用6層基板的記憶體條上，許多信號線都位於內部的布線層上，而不需要在表面層引出。
2.記憶體顆粒的優劣和記憶體基板層數是決定記憶體質量的重要因素，但品牌因素也不可忽視。大牌廠商生產的品牌記憶體一般比同級非品牌記憶體質量高，即便是所用的DRAM芯片相同，記憶體基板相同，甚至外觀也一模一樣。

3.有沒有記憶體SPD芯片 ，SPD是在記憶體正面右上角一個八針腳的芯片，記憶體出廠時一些預定設置訊息都儲存在裡面，讓主板可以在開機自檢時讀取，並為記憶體設置最優化的工作方式。大多數相容記憶體廠家出於成本的考慮，都去掉了SPD，造成記憶體相容性的下降；品牌記憶體大都沒有忽視SPD設置，因此品牌記憶體要比普通記憶體的相容性、穩定性高出許多。事實上，記憶體芯片上的每一步工藝都是提升整體性能很重要的保證，省去某個工藝會較大程度地降低記憶體的綜合性能。

4.記憶體顆粒本身品質的好壞對記憶體模組質量的影響幾乎是舉足輕重的 。一顆優秀的顆粒就像待嫁的姑娘一樣必須具備「名門之後」和「身家清白」兩點條件。
所謂「出身名門」 就是必須是名牌大廠的記憶體顆粒。雖然使用名牌大廠的記憶體顆粒並不一定代表記憶體模組就是優秀，但採用不知名品牌的記憶體顆粒顯然是不會有出色表現。目前知名的記憶體顆粒品牌有HY（現代）、Samsung（三星）、Winbond（華邦）、Infineon（英飛凌）、Micron（美光）等。在名牌大廠的FAB裡，在嚴苛的條件（恆溫、恆濕，不得斷水、斷電）下，經過長達數個月的物理、化學、光電反應後，一塊合格的晶圓硅片才得以順利誕生。然後經過嚴謹細密的高分子切割，只保留效能質量最好的中間精華部分。接著對這些優中選精的「精華」進行封裝。接下來原廠會對封裝好的顆粒進行嚴格的測試。在原廠測試中，測試設備按程式需進行完整的測試流程，耗時600～800秒，測試溫度為-10～ +85攝氏度。這段測試流程可以很好地保證顆粒的相容性（顆粒相容性決定了記憶體的相容性）和耐用性（顆粒耐用性決定了記憶體的超頻能力和使用壽命）。由於芯片級測試設備是非常昂貴的，並且其壽命根據工作時間來計算，通常都以秒為單位。所以測試流程對於生產成本有很大影響。直到測試合格，顆粒才被允許被打上代表著質量和品質的原廠Mark。直到這裡這顆「名門閨秀」才算正式誕生。而所謂「身家清白」就是要保證顆粒的標誌和所代表的品質一致。因為一些不法商家常常將所謂OEM記憶體顆粒（來源於上文提到晶元硅片的邊角料以及沒有通過原廠測試的次級品顆粒）改換原廠標誌冒充「名門閨秀」。我們通過仔細觀察顆粒上原廠標誌是否清晰、是否有磨過的痕跡來辨別真偽。
實踐,辨別真假：HY現代記憶體
早期市場中銷售的現代記憶體條價格便宜，是很多DIY用戶的首選。而現代原裝記憶體條則讓很多消費者體驗到了高性能與良好的相容性。隨著現代記憶體在國內的逐步推廣，現代原裝記憶體變得越來越接近用戶，而此時假冒的現代也做的越來越精緻，讓人感到難以分辨。

（假）記憶體標籤命名方式，標籤顏色暗淡

（真）記憶體標籤命名

（真）現代原廠記憶體有雙標
另外正品現代記憶體有「雙標」，其一為Hynix的產品標籤，另一個標有CRL字樣的是深圳市龍駿電子有限公司的標籤，該公司為現代記憶體的代理商。
假

真

大家注意看上面圖片，真現代的顆粒沒有缺口，在顆粒右下角上有圓形小凹坑。還有一個，真品記憶體的芯片圓形小凹坑很小，而假冒記憶體的芯片圓形小凹坑則很大

一個底板選用六層專業PCB，電氣性能優異，抗干擾能力強，穩定性高。金手指色澤純正光亮，做工使用技術成熟的化學鍍金製作工藝。

假HY記憶體PCB

真HY記憶體PCB
在產品PCB背面使用最佳的「V狀」板形設計，充分保證良好的電氣性能，這也是一個很好的區別點哦。
Hynix 的中文名稱為「海力士」。
以上辦法均適用於其他品牌的記憶體鑒別，不過有消息稱假貨商已經開始對防偽標籤仿冒，包括質量查詢碼，因此建議大家去正規渠道購買。
各大品牌記憶體總代理商：
Hynix：超勝科技
金士頓：贊禾電子
KINGMAX：建達國際
三星：華勝弘邦
威剛：創新科域
推薦記憶體品牌：
三星 512MB DDR400(金條)

三星是記憶體顆粒生產大廠，三星記憶體具備優秀的穩定性能和超頻穩定能力，這裡建議喜歡超頻的朋友購買512M容量有更好的效果。

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教你識別記憶體

一、現代SDRAM記憶體晶片的識別

---- 現代(HYUNDAI)公司的SDRAM記憶體晶片上的標識格式如下:

HY 5X X XXX XX X X X X XX - XX
１ ２ ３ ４ ５ ６ ７ ８ ９ 十


---- 「HY」表明是現代的產品。

---- １代表的是記憶體晶片種類: 「51」為EDO，「57」為SDRAM，「5D」為DDR SDRAM。

---- ２代表工作電壓: 「U」為2.5V，「V」為3.3V，空白代表5V。

---- ３代表一個記憶體晶片的密度和重新整理速度: 其編號與密度及重新整理速度的對應關係如表1所示。



---- ４代表晶片輸出的資料位寬: 其中「40」、「80」、「16」和「32」分別代表輸出資料位寬為4位、8位、16位和32位。

---- ５代表記憶體晶片內部由幾個Bank組成: 其中「1」、「2」、「3」分別代表2個、4個和8個Bank。

---- ６代表記憶體接頭: 一般為「0」，代表LVTTL接頭。

---- ７代表記憶體版本號: 空白代表第一代，「A」代表第二代、「B」代表第三代、「C」代表第四代、「D」代表第五代。

---- ８代表功耗: 其中「L」代表低功耗的晶片，空白表示為正常功耗晶片。

---- ９代表封裝類型: 其編號與封裝類型的對應關係如下:


「JC」: 400mil SOJ
「TC」: 400mil TSOP-Ⅱ
「TD」: TSOP-Ⅱ
「TG」: TSOP-Ⅱ, GOLD

---- 十代表速度: 其編號與速度的對應關係如下:


「7」: 7ns(143MHz)
「8」: 8ns(125MHz)
「10p」: 10ns(PC-100 CL2或3)
「10s」: 10ns(PC-100 CL3)
「10」: 10ns(100MHz)
「12」: 12ns(83MHz)
「15」: 15ns(66MHz)

二、LG SDRAM記憶體晶片的識別
---- LG公司的SDRAM記憶體晶片上的標識格式如下:

GM72V XX XX X X X X X XX
１ ２ ３ ４ ５ ６ ７ ８


---- 「GM」代表LG的產品。

---- 「72」代表SDRAM。

---- 「V」代表工作電壓為3.3V。

---- １代表一個記憶體晶片的密度和重新整理速度: 其編號與密度及重新整理速度的對應關係如表2所示。



---- ２代表資料位寬: 其中「4」、「8」、「16」分別代表4位、8位、16位等。

---- ３代表記憶體晶片內部Bank: 其中「2」表示2個Bank，「4」表示4個Bank。

---- ４代表記憶體接頭: 「1」代表LVTTL。

---- ５代表內核版本。

---- ６代表功耗: 其中「L」代表低功耗，空白則代表一般功耗。

---- ７代表封裝類型: 「T」表明是TSOP-Ⅱ封裝，如果是「I」則代表BLP封裝。

---- ８代表速度: 其編號與速度的對應關係如下:


「75」: 7.5ns(133MHz)
「8」: 8ns(125MHz)
「7K」: 10ns(PC-100 CL2或3)
「7J」: 10ns(100MHz)
「10K」: 10ns(100MHz)
「12」: 12ns(83MHz)
「15」: 15ns(66MHz)

三、KingMax SDRAM記憶體晶片的識別
---- KingMax公司的SDRAM記憶體晶片上的標識格式如下:

KM X XX S XX X X X X X - X XX
１ ２ ３ ４ ５ ６ ７ ８ ９ 十


---- 「KM」表示KingMax的產品。

---- １代表記憶體晶片種類: 「4」代表DRAM。

---- ２代表記憶體晶片組成個數: 「4」代表×4，「8」代表×8，「16」代表×16。

---- 「S」表明是SDRAM。

---- ３代表一個記憶體晶片密度: 「1」代表1Mbit，「2」代表2Mbit，「4」代表4Mbit，「8」代表8Mbit，「16」代表16Mbit。

---- ４代表重新整理速度: 「0」代表4K Ref，「1」代表2K Ref，「2」代表8K Ref。

---- ５代表記憶體晶片內部由幾個Bank組成: 「2」代表2個Bank，3代表4個Bank。

---- ６代表記憶體接頭: 「0」代表LVTTL，「1」代表SSTL。

---- ７代表記憶體版本: 空白代表第1代，「A」代表第2代，「B」代表第3代。

---- ８代表封裝類型: 「T」代表封裝類型為TSOP-Ⅱ。

---- ９代表電源供應方式: 「G」代表自動重新整理，「F」代表低電壓自動重新整理。

---- 十代表最少存取週期(最高頻率): 其編號與速度的對應關係如下:


「7」: 7ns(143MHz)
「8」: 8ns(125MHz)
「10」: 10ns(100MHz)
「H」: 100MHz@CAS值為2
「L」: 100MHz@CAS值為3

---- 例如記憶體標識為「KM416S16230A-G10」指的是KingMax的16Mbit×16 =256Mbit SDRAM記憶體晶片，重新整理為8K Ref，記憶體Bank為3，記憶體接頭為LVTTL，第2代記憶體，自動重新整理，速度是10ns(100MHz)。
文字

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記憶體混插和平共處
　　■記憶體混插,物盡其用
　　隨著電腦硬體的不斷發展，一些用戶都不可避免的需要在一段時間後升級以下自己的硬體配置，而每－次的升級都會給不少用戶留下一些仍可以使用的硬體資源，其中又以記憶體居多，記憶體相比其他的硬體發展速度要慢上不少，而我們升級電腦後，手裡往往會剩下幾條不同品牌，不同型號的記憶體，賣掉又不值錢，想要繼續使用，但是由於品牌，型號的不同往往可能會出現相容性問題。
　　

　　就這樣放在家裡讓他睡大覺？當然不行，不相容我們要想辦法讓他相容，今天小編就和大家聊一下，關於記憶體混差不相容的解決辦法，但是注意，這幾種方法不一定全部有效，因為他取決於不同的硬體配置，使用環境以及主板相容性的好壞等各種原因，但是試一下就有希望，不試就只能白白扔掉。
　　■黑屏,無法進入系統
　　所謂記憶體混插就是將不同規範，或者是不同容量，不同品牌的記憶體在同一台電腦中混合使用，從而能更好地使用已有的記憶體資源，更好地利用了前期投資。為了更好地保證記憶體混插的成功性和穩定性，降低危險，一般情況下，我們都是將低規範、低標準的記憶體插入記憶體插槽中的第一位置的記憶體插槽上。
　　記憶體混差經常出現的就是無法正常開機，出現黑屏，無法進入系統等現象。這類現象主要有三個解決的途徑：第一，更換記憶體的位置，這是最為簡單也是最為常用的一種方法.
　　

　　第二，在基本能開機的前提下，進入BIOS設置，將記憶體的相應項，包括CAS等設置成為低規範的相應值；
　　第三，使用其中的一根記憶體，將電腦啟動，進入BIOS設置，強行將記憶體的相應項設置成為低規範的相應值，確定無誤後，關機插入第二根記憶體。
　　■不穩定,當機藍底白字畫面
　　電腦執行不穩定，經常當機，藍底白字畫面等，這類問題的出現一般都是記憶體的相容性造成的，具體的解決辦法是：
　　第一，更換記憶體的位置；第二，升級更新更好的操作系統，一般來說新的操作系統擁有更好的管理機制，能更好地使用和調配不同型號的硬體。
　　

　　第三，如主板支持，使用主板上記憶體異步項強行設置記憶體的工作頻率(以低規格的為準)，這種方法對一些一定時期的主板相當有效。
　　如果記憶體溫度過高，出現這種現象的最大的可能性就是使用了不同電壓的記憶體進行混插。解決的方法主要看主板是否支持記憶體電壓可調，如果主板支持，可在主板上或BIOS中強行設置記憶體的電壓為所有混插記憶體中的電壓最低值。
　　■記憶體總值和檢測記憶體值不等
　　混插後還會有一個現象就是記憶體的總值和電腦檢測的記憶體值不等，造成這種現象的原因，第一種可能是由於主板BIOS版本過低，所能支持記憶體的總值擁有一個上線限制，超過上線值的部分均下能識別和使用，解決的方法是下載主板最新的BIOS程式進行重新整理。
　　

　　第二種可能是主板晶片組自身的原因所造成的，一些老主板只支持256MB記憶體的容量，超出256MB的部分，均不能識別和使用，解決這問題的惟一方法就是更換主板，這種情況一般都會在比較老的主板上出現，像以前的P3主板等。
　　■SD/DDR不能混插
　　這其中我們需要注意的是，不能將不同類型的記憶體混插。因為不同類型的記憶體的工作電壓存在較大的差異，而這個值遠遠高於記憶體本身的承受能力，而且不同類型的記憶體接頭也大不相同，所以不可將不同類型的記憶體進行混插。
　　

　　特別是以前有一些同時擁有SD/DDR兩種記憶體插槽的主板，即使主板上提供了兩種或兩種以上不同類型的記憶體插槽，除非主板擁有特殊設置選項，表明可以混插使用，否則如果將不同類型的記憶體混插，由於電壓等多種因素的存在，及有可能導致記憶體的燒燬。

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記憶體故障詳解

一、開機無顯示
　　由於記憶體條原因出現此類故障一般是因為記憶體條與主板記憶體插槽接觸不良造成，只要用橡皮擦來回擦試其金手指部位即可解決問題（不要用酒精等清洗），還有就是記憶體損壞或主板記憶體槽有問題也會造成此類故障。

　　由於記憶體條原因造成開機無顯示故障，主機揚聲器一般都會長時間蜂鳴（針對Award Bios而言）

　　二、windows系統執行不穩定，經常產生非法錯誤

　　出現此類故障一般是由於記憶體晶片質量不良或軟件原因引起，如若確定是記憶體條原因只有更換一途。

　　三、windows註冊表經常無故損壞，提示要求用戶恢復

　　此類故障一般都是因為記憶體條質量不佳引起，很難予以修復，唯有更換一途。

　　四、windows經常自動進入安全模式

　　此類故障一般是由於主板與記憶體條不相容或記憶體條質量不佳引起，常見於PC133記憶體用於某些不支持PC133記憶體條的主板上，可以嘗試在CMOS設置內降低記憶體讀取速度看能否解決問題，如若不行，那就只有更換記憶體條了。

　　五、隨機性當機

　　此類故障一般是由於採用了幾種不同晶片的記憶體條，由於各記憶體條速度不同產生一個時間差從而導致當機，對此可以在CMOS設置內降低記憶體速度予以解決，否則，唯有使用同型號記憶體。還有一種可能就是記憶體條與主板不相容，此類現象一般少見，另外也有可能是記憶體條與主板接觸不良引起電腦隨機性當機，此類現象倒是比較常見。

　　六、記憶體加大後系統資源反而降低

　　此類現象一般是由於主板與記憶體不相容引起，常見於PC133記憶體條用於某些不支持PC133記憶體條的主板上，即使系統重裝也不能解決問題。

　　七、windows啟動時，在載入高端記憶體文件himem.sys時系統提示某些位址有問題
　　此問題一般是由於記憶體條的某些晶片損壞造成，解決方法可參見下面記憶體維修一法。

　　八、執行某些軟件時經常出現記憶體不足的提示

　　此現象一般是由於系統硬碟剩餘空間不足造成，可以刪除一些無用文件，多留一些空間即可，一般保持在300M左右為宜。

　　九、從硬碟啟始安裝windows進行到檢測磁碟空間時，系統提示記憶體不足

　　此類故障一般是由於用戶在config.sys文件中加入了emm386.exe文件，只要將其屏蔽掉即可解決問題。

　　其實，從硬碟以DOS方式啟始安裝windows的方法比較複雜而且速度慢，其一，必須要在硬碟上安裝DOS文件，且還要配置config.sys和autoexec.bat文件，若文件配置不當，還會引發一系例不可預見的故障，對於初學者很不實用。其二，windows裝入成功後，由於每次啟動系統都會調入config.sys與autoexec.bat文件來驅動光碟，使得系統啟動時間延長，如若屏蔽掉config.sys與autoexec.bat後，在windows下有時光碟又不能正常工作。

　　十、安裝windows進行到系統配置時產生一個非法錯誤

　　此類故障一般是由於記憶體條損壞造成，可以按記憶體維修一法來解決，如若不行，那就只有更換記憶體條了。

　　十一、啟動windows時系統多次自動重新啟動

　　此類故障一般是由於記憶體條或電源質量有問題造成，當然，系統重新啟動還有可能是CPU散熱不良或其他人為故障造成，對此，唯有用排除法一步一步排除。

　　十二、記憶體維修一法

　　出現上面幾種故障後，倘若記憶體損壞或晶片質量不行，如條件不允許可以用烙鐵將記憶體一邊的各晶片卸下，看能否解決問題，如若不行再換卸另一邊的晶片，直到成功為止（如此焊工只怕要維修手機的人方可達到）。當然，有條件用示波器檢測那就事半功倍了），採用此法後，因為已將記憶體的一邊晶片卸下，所以記憶體只有一半可用，例如，64M還有32M可用，為此，對於小容量記憶體就沒有維修的必要了。