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舊 2003-12-13, 08:20 PM   #1
psac
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預設 教你怎樣去找還沒鎖頻的XP2500+ CPU

當前,市場上大部分的散裝XP2500+,都已經被AMD方面鎖死了倍頻,DIY玩家如果要玩超頻,就只好去超外頻,這絕對不是他們願意看到的一件事情。上次在那篇「教你如何挑選不鎖頻的Athlon XP」的文章裡面,咱們已經簡要地向大家介紹了這方面相關導購信息。而今天傲氣雄鷹就跟大家說一些更加實際的東西,那就是怎麼去找和買還沒
有被鎖頻的XP2500+,事關傲氣剛剛在市場上發現了少量極品XP2500+,如果大家錯過這次機會,不知以後還會不會找到這種超頻性極強的CPU。

  大家是否能夠找到和買到這些還沒有鎖頻的XP2500+,除了跟運氣相關外,關鍵還是大家會不會看CPU的現貨,包括CPU上面的各種編碼,這點真的非常重要。在上次那篇文章中,咱們已經跟大家闡明以下這三個觀點,而事實上情況也確實是這樣:

  第一:看CPU上編號的生產週期很重要,大部分不所頻的CPU的編號生產週期都比較前,所以最後選週期靠前的CPU。

  第二:看CPU上的基板顏色 ,有不完全統計,褐色板相對好於綠色板,不過在褐色板也有鎖頻的情況。

  第三:看CPU核心電阻的數目,在AthlonXP核心上下方向一個或兩個電阻,兩個電阻數目的CPU是相對好於一個電阻的CPU。

  據筆者瞭解到的最新消息,目前市場還一小批XP2500+是沒有倍頻的。而傲氣在看過現貨之前,發現它們是青一色的綠版,黃版的一顆不是沒有,只是數目相對少很多。從編號上面看,它們的出廠週期是2003年第13周,合指一算應該是今年4月份的貨,可見其出廠週期的確比較靠前的。

  另外,這批貨的基板編號都是27488,兩行產品編號分別為「AXDA2500DKV4D」和「AQUCA 0318EPDW」,這些都是大家必須要記得啦。反正據一些買過這款XP2500+的玩有反映,在不超外頻光超倍頻的情況下,CPU的實際頻率可以達到2.33G,換算成PR值也起碼有3200+啦。由於CPU的價格只要710塊錢,因此這批極品XP2500+的性價比真的是非常之高。如果大家最近要買XP2500+,不妨參考一下筆者上面所寫的東西。最後當然要祝大家好運,買到一款沒有鎖頻的極品CPU。

  傲氣點評:這種好貨絕對是買少見少,大家要買真的抓緊時間,這次錯過了可能以後就沒有機會啦,因此有心要入貨的朋友最好還是馬上行動吧。

IT168 傲氣雄鷹
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舊 2003-12-14, 12:39 AM   #2 (permalink)
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舊 2003-12-15, 01:27 AM   #3 (permalink)
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雖然我目前沒有用AMD專屬的架構
但是此文章我又多知道一項小細節
感謝告知
辛塔 目前離線  
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舊 2006-02-02, 11:24 AM   #4 (permalink)
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CPU的一些基礎知識及其參數

FPU:Float Point Unit,浮點運算單元
HL-PBGA: 表面黏著,高耐熱、輕薄型塑膠球狀矩陣封裝
IA:Intel Architecture,英特爾架構
ID:identify,鑒別號碼
IMM: Intel Mobile Module, 英特爾移動模組
KNI(Katmai New Instructions,Katmai新指令集,即MMX2)
MMX:MultiMedia Extensions,多媒體增強指令集
NI:Non-Intel,非英特爾
PGA: Pin-Grid Array(引腳網格陣列),耗電大
PSN(Processor Serial numbers,處理器序列號)
PIB: Processor In a Box(盒裝處理器)
PPGA(Plastic Pin Grid Array,塑膠針狀矩陣封裝)
PQFP(Plastic Quad Flat Package)
RISC(Reduced Instruction Set Computing,精簡指令集電腦)
SEC: Single Edge Connector,單邊連接器
SIMD:Single Instruction Multiple Data,單指令多資料流
SiO2F(Fluorided Silicon Oxide,二氧氟化硅)
SOI: Silicon-on-insulator,絕緣體硅片
SSE(Streaming SIMD Extensions,單一指令多資料流擴充)
BGA(Ball Grid Array,球狀矩陣排列)
CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor,互補金屬氧化物半導體
CISC(Complex Instruction Set Computing,複雜指令集電腦)
COB(快取 on board,板上整合快取)
COD(快取 on Die,晶片內整合快取)
CPGA(Ceramic Pin Grid Array,陶瓷針型柵格陣列)
CPU:Center Processing Unit,中央處理器
EC(Embedded Controller,微型控制器)
FEMMS:Fast Entry/Exit Multimedia State,快速進入/結束多媒體狀態
FIFO:First Input First Output,先入先出佇列
FPU:Float Point Unit,浮點運算單元
HL-PBGA: 表面黏著,高耐熱、輕薄型塑膠球狀矩陣封裝
IA:Intel Architecture,英特爾架構
ID:identify,鑒別號碼
IMM: Intel Mobile Module, 英特爾移動模組
KNI(Katmai New Instructions,Katmai新指令集,即MMX2)
MMX:MultiMedia Extensions,多媒體增強指令集
NI:Non-Intel,非英特爾
PGA: Pin-Grid Array(引腳網格陣列),耗電大
PSN(Processor Serial numbers,處理器序列號)
PIB: Processor In a Box(盒裝處理器)
PPGA(Plastic Pin Grid Array,塑膠針狀矩陣封裝)
PQFP(Plastic Quad Flat Package)
RISC(Reduced Instruction Set Computing,精簡指令集電腦)
SEC: Single Edge Connector,單邊連接器
SIMD:Single Instruction Multiple Data,單指令多資料流
SiO2F(Fluorided Silicon Oxide,二氧氟化硅)
SOI: Silicon-on-insulator,絕緣體硅片
SSE(Streaming SIMD Extensions,單一指令多資料流擴充)
TCP: Tape Carrier Package(薄膜封裝),發熱小
TLBs(Translate Look side Buffers,翻譯旁視緩衝器)
VLIW(Very Long Instruction Word,超長指令字) AGP: Accelarated Graphic Port(加速圖形連接阜),一種CPU與圖形晶片的總線結構
APIC: Advanced Programmable Interrupt Controller(進階程序中斷控制器)
BGA: Ball Grid Array(球狀網格陣列)
BTB/C: Branch Target Buffer/快取 (分支目標緩衝)
CC: Companion Chip(同伴晶片),MediaGX系統的主機板晶片組
CISC: Complex Instruction Set Computing(複雜指令結構)
CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor(互補金屬氧化物半導體)
CP: Ceramic Package(陶瓷封裝)
CPGA: Ceramic Pin Grid Array(陶瓷針腳網格陣列)
CPU: Centerl Processing Unit(中央處理器)
DCT: Display Compression Technology(顯示壓縮技術)
DIB: Dual Independent Bus(雙重獨立總線),包括L2cache總線和PTMM(Processer
To Main Memory,CPU至主記憶體)總線
DP: Dual Processing(雙處理器)
DX: 指包含數學協處理器的CPU
ECC: Error Check Correct(錯誤檢查改正)
ECRS: Entry Call Return Stack(回叫堆疊),替代RAM儲存於返回位址.
EPIC: Explicitly Parallel Instruction Computing(清晰平行指令計算),是一
個64位指令集
FPU: Floating-point Processing Unit(浮點處理單元)
FRC: Functional Redundancy Checking (冗余功能檢查,雙處理器才有這項特性)
IA: Intel Architecture(英特爾架構)
I/O: Input/Output(輸入/輸出)
IS: Internal Stack(內裝堆疊)
ISO/MPEG: International Standard Organization's Moving Picture Expert
Group(國際標準化組織的活動圖片專家組)
L1cache: Level1(一級)高速快取,通常是整合在CPU中的,但現在也有把L2cache
整合在CPU中的設計,如entium2
LB: Linear Burst(線性突發),是Cyrix 6x86採用的特殊技術.
MADD: 乘法-加法指令
MAG: 乘法-累加指令,兩浮點相乘後再和另一浮點數相加,可顯著提高3D圖形運算速度
MHz: 工作頻率的服務機構兆赫茲(Mega Hertz),1GHz=1000MHz
MIPS: Million Instructions per Second(每秒鍾百萬條指令),是CPU速度的一個參
數,當然是越大越好
MMX: Multimedia Extensions(這個大家應該很熟悉了,這種CPU有57新的64位指令,
是自386以來的最大變化,另外還有SIMD架構等)
MPGA: Micro PGA,散熱和體積都比TCP小
PGA: Pin Grid Array(引腳網格陣列),耗電大,適用用桌上型
pin: CPU的針腳
PLL: Phase Lock Loop(階段鎖定)
PR: P-rating,是一種額定效能指數,以Winstone 96測試為基本(PR2用Winstone97),
如PR-75即相當於奔騰75
RISC: Reduced Instruction Set Computing(精簡指令結構),是相對於CISC而言的
ROB: Reorder Buffer(重新排序緩衝區)
SC: Static Core(靜態內核)
SEC: Single Edge Contact(單邊接觸盒),是Intel的Pentium2CPU封裝盒
Slot 1: Pentium2的主機板結構形式,外部總線頻率66MHz
Slot 2: Intel下一代晶片插座,處部總線頻率達100MHz以上,有更大的SEC,主要用途是
伺服器,同時可安裝4個CPU
SMM: System Management Mode(系統管理模式),是一種節能模式
Socket 7: 奔騰級(傳統Pentium和P55C)CPU的插座,外部總線頻率83.3MHz
Socket 8: 高能奔騰級CPU的插座,外部總線頻率66MHz
SP: Scratch Pad(高速暫存區)
SRR: Segment Register Rewrite(區段暫存器重寫)
SRAM: Static Random Access Memory(靜態隨機儲存於器)
SUPER-7: 增加形Socket 7,外部總線頻率100MHz,AGP,L2/L3cache,PC98,100MHzSDRAM
SX: 指無數學協處理器的CPU
TCP: Tape Carrier Package(薄膜封裝),發熱小,適用於筆記型式電腦.
TLB: Translation Look side Buffer(翻譯旁視緩衝器)
VMA: Unified Memory Architecture(統一記憶體架構),系統記憶體和顯示記憶體用
Vcc2 為CPU內部磁心提供電壓
Vcc3(CLK) 為CPU的輸入和輸出信號提供電壓
VLIW: Very Long Instruction Word(極長指令字)
VRE: Voltage Reduction Enhance(增強形電壓調節)
VSA: Virtual System Architecture(虛擬系統架構)
Write-Back(寫回): 是L1cache一種工作方式
Write-Though(寫通): 是L1cache一種工作方式
WHQL: Microsoft Windows Hardware Quality Lab(微軟公司視窗硬體品質實驗室)
經常會碰見一些剛剛接觸到電腦的朋友,他們也常常問我:一部電腦裡面最重要的設備是什麼呢?當我遇到這些問題的時候,只能夠有一個答案:那就是電腦的「芯」CPU。相信懂得電腦的朋友都不會反對我這個答案吧。為什麼?就因為電腦幾乎所有的處理工作,都是通過CPU來完成的,沒有CPU,一部「曾經」完整的電腦比起一個空空的鐵箱子來說也強不到哪裡去。CPU的概念其實是非常廣泛的,不過我們今天經常掛在嘴頭上面的這個CPU,一般都是指微型機、小型機專用的中央處理器。那麼CPU究竟是怎麼出現的呢?經過這麼多年的發展,現在的CPU市場究竟成了什麼樣呢?21世紀眼看就要到了,未來CPU將會是一個什麼樣子呢?別急,等我慢慢來向大家闡述一下。
__________________
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舊 2006-02-02, 11:25 AM   #5 (permalink)
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CPU的概念與重要效能指標
在向大家介紹CPU詳細的情形之前,務必要讓大家弄清楚到底CPU是什麼?它到底有那些重要的效能指標呢?
CPU的英文全稱是Central Processing Unit,我們翻譯成中文也就是中央處理器。CPU(微型機系統)從雛形出現到發壯大的今天(下文會有交代),由於製造技術的越來越現今,在其中所整合的電子元件也越來越多,上萬個,甚至是上百萬個微型的晶體管構成了CPU的內部結構。那麼這上百萬個晶體管是如何工作的呢?看上去似乎很深奧,其實只要歸納起來稍加分析就會一目瞭然的,CPU的內部結構可分為控制單元,邏輯單元和儲存於單元三大部分。而CPU的工作原理就像一個工廠對產品的加工程序:進入工廠的原料(指令),經過物資分配部門(控制單元)的調度分配,被送往生產線(邏輯運算單元),生產出成品(處理後的資料)後,再儲存於在倉庫(儲存於器)中,最後等著拿到市場上去賣(交由應用程式使用)。 CPU作為是整個微機系統的核心,它往往是各種等級微機的代名詞,如往日的286、386、486,到今日的奔騰、奔騰二、K6等等,CPU的效能大致上也就反映出了它所組態的那部微機的效能,因此它的效能指標十分重要。在這裡我們向大家簡單介紹一些CPU主要的效能指標:
第一、主頻,倍頻,外頻。經常聽別人說:「這個CPU的頻率是多少多少。。。。」其實這個泛指的頻率是指CPU的主頻,主頻也就是CPU的時鍾頻率,英文全稱:CPU Clock Speed,簡單地說也就是CPU運算時的工作頻率。一般說來,主頻越高,一個時鍾週期裡面完成的指令數也越多,當然CPU的速度也就越快了。不過由於各種各樣的CPU它們的內部結構也不盡相同,所以並非所有的時鍾頻率相同的CPU的效能都一樣。至於外頻就是系統總線的工作頻率;而倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數。三者是有十分密切的關係的:主頻=外頻x倍頻。
第二:記憶體總線速度,英文全稱是Memory-Bus Speed。CPU處理的資料是從哪裡來的呢?學過一點電腦基本原理的朋友們都會清楚,是從主儲存於器那裡來的,而主儲存於器指的就是我們平常所說的記憶體了。一般我們放在外存(磁牒或者各種儲存於介質)上面的資料都要通過記憶體,再進去入CPU進行處理的。所以與記憶體之間的通道棗記憶體總線的速度對整個系統效能就顯得很重要了,由於記憶體和CPU之間的執行速度或多或少會有差異,因此便出現了二級快取,來協調兩者之間的差異,而記憶體總線速度就是指CPU與二級(L2)高速快取和記憶體之間的通信速度。
第三、增強總線速度,英文全稱是Expansion-Bus Speed。增強總線指的就是指安裝在微機系統上的局部總線如VESA或PCI總線,我們開啟電腦的時候會看見一些插槽般的東西,這些就是增強槽,而增強總線就是CPU聯繫這些外部設備的橋樑。
第四:工作電壓,英文全稱是:Supply Voltage。任何電器在工作的時候都需要電,自然也會有額定的電壓,CPU當然也不例外了,工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓。早期CPU(286-486時代)的工作電壓一般為5V,那是因為當時的製造工藝相對落後,以致於CPU的發熱量太大,弄得壽命減短。隨著CPU的製造工藝與主頻的提高,近年來各種CPU的工作電壓有逐步下降的趨勢,以解決發熱過高的問題。
第五:位址總線寬度。位址總線寬度決定了CPU可以訪問的物理位址空間,簡單地說就是CPU到底能夠使用多大容量的記憶體。16位的微機我們就不用說了,但是對於386以上的微機系統,位址線的寬度為32位,最多可以直接訪問4096 MB(4GB)的物理空間。而今天能夠用上1GB記憶體的人還沒有多少個呢(伺服器除外)。
第六:資料總線寬度。資料總線負責整個系統的資料流量的大小,而資料總線寬度則決定了CPU與二級高速快取、記憶體以及輸入/輸出設備之間一次資料傳輸的訊息量。
第七:協處理器。在486以前的CPU裡面,是沒有內裝協處理器的。由於協處理器主要的功能就是負責浮點運算,因此386、286、8088等等微機CPU的浮點運算效能都相當落後,相信接觸過386的朋友都知道主機板上可以另外加一個外置協處理器,其目的就是為了增強浮點運算的功能。自從486以後,CPU一般都內裝了協處理器,協處理器的功能也不再局限於增強浮點運算,含有內裝協處理器的CPU,可以加快特定檔案類型的數值計算,某些需要進行複雜計算的軟體系統,如高版本的AUTO CAD就需要協處理器支持。
第八:超標量。超標量是指在一個時鍾週期內CPU可以執行一條以上的指令。這在486或者以前的CPU上是很難想像的,只有Pentium級以上CPU才具有這種超標量結構;486以下的CPU屬於低標量結構,即在這類CPU內執行一條指令至少需要一個或一個以上的時鍾週期。
第九:L1高速快取,也就是我們經常說的一級高速快取。在CPU裡面內裝了高速快取可以提高CPU的執行效率,這也正是486DLC比386DX-40快的原因。內裝的L1高速快取的容量和結構對CPU的效能影響較大,容量越大,效能也相對會提高不少,所以這也正是一些公司力爭加大L1級高速緩衝儲存於器容量的原因。不過高速緩衝儲存於器均由靜態RAM組成,結構較複雜,在CPU管芯面積不能太大的情況下,L1級高速快取的容量不可能做得太大。
第十:採用回寫(Write Back)結構的高速快取。它對讀和寫操作均有效,速度較快。而採用寫通(Write-through)結構的高速快取,僅對讀操作有效.
第十一:動態處理。動態處理是套用在高能奔騰處理器中的新技術,創造性地把三項專為提高處理器對資料的操作效率而設計的技術融合在一起。這三項技術是多路分流預測、資料流量分析和猜測執行。動態處理並不是簡單執行一串指令,而是通過操作資料來提高處理器的工作效率。
動態處理包括了棗1、多路分流預測:通過幾個分支對程序流向進行預測,採用多路分流預測算法後,處理器便可參與指令流向的跳轉。它預測下一條指令在記憶體中位置的精確度可以達到驚人的90%以上。這是因為處理器在取指令時,還會在程序中尋找未來要執行的指令。這個技術可加速向處理器傳送工作。2、資料流量分析:拋開原程序的順序,分析並重排指令,最佳化執行順序:處理器讀取經過解碼的軟體指令,判斷該指令能否處理或是否需與其它指令一道處理。然後,處理器再決定如何最佳化執行順序以便高效地處理和執行指令。3、猜測執行:通過提前判讀並執行有可能需要的程序指令的方式提高執行速度:當處理器執行指令時(每次五條),採用的是「猜測執行」的方法。這樣可使奔騰II處理器超級處理能力得到充分的發揮,從而提升軟體效能。被處理的軟體指令是建立在猜測分支基礎之上,因此結果也就作為「預測結果」保留起來。一旦其最終狀態能被確定,指令便可返回到其正常順序並保持永久的機器狀態。
經過了上面的描述,相信大家對CPU已經有一個簡單的概念和少許瞭解了,你一定想知道,一塊CPU是怎樣製造出來的呢?
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CPU是怎樣「煉成」的
CPU發展至今已經有二十多年的歷史,其中製造CPU的工藝技術也經過了長足的發展,以前的製造工藝比較粗糙,而且對於讀者瞭解最新的技術也沒有多大說明 ,所以我們捨之不談,用今天比較新的製造工藝來向大家闡述:
許多對電腦知識略知一二的朋友大多會知道CPU裡面最重要的東西就是晶體管了,提高CPU的速度,最重要的一點說白了就是如何在相同的CPU面積裡面放進去更加多的晶體管。由於CPU實在太小,太精密,裡面組成了數目相當多的晶體管,所以人手是絕對不可能完成的(笑),只能夠通過光刻工藝來進行加工的。這就是為什麼一塊CPU裡面為什麼可以數量如此之多的晶體管。晶體管其實就是一個雙位的開關:即開和關。如果您回憶起基本計算的時代,那就是一台電腦需要進行工作的全部。兩種選項,開和關,對於機器來說即0和1。那麼您將如何製作一個CPU呢?以下我們用英特爾為例子告訴大家:
首先:取出一張利用雷射器剛剛從類似干香腸一樣的硅柱上切割下來的硅片,它的直徑約為20cm。除了CPU之外,英特爾還可以在每一硅片上製作數百個微處理器。每一個微處理器都不足一平方厘米。
接著就是硅片鍍膜了。相信學過化學的朋友都知道硅(Si)這個絕佳的半導體材料,它可以電腦裡面最最重要的元素啊!在硅片表面增加一層由我們的老朋友二氧化硅(SiO2)構成的絕緣層。這是通過CPU能夠導電的基礎。其次就輪到光刻膠了,在硅片上面增加了二氧化硅之後,隨後在其上鍍上一種稱為「光刻膠」的材料。這種材料在經過紫外線照射後會變軟、變粘。然後就是光刻掩膜,在我們考慮製造工藝前很久,就早有一非常聰明的美國人在腦子裡面設計出了CPU,並且想盡方法使其按他們的設計意圖工作。CPU電路設計的照相掩模貼放在光刻膠的上方。照相字後自然要曝光「沖曬」了,我們將於是將掩模和硅片曝光於紫外線。這就像是放大機中的一張底片。該掩模允許光線照射到硅片上的某區域而不能照射到另一區域,這就形成了該設計的潛在映像。
一切都辦妥了之後,就要到相當重要的刻蝕工藝出場了。我們採用一種溶液將光線照射後完全變軟變粘的光刻膠「塊」除去,這就露出了其下的二氧化硅。本工藝的最後部分是除去曝露的二氧化硅以及殘餘的光刻膠。對每層電路都要重複該光刻掩模和刻蝕工藝,這得由所生產的CPU的複雜程度來確定。儘管所有這些聽起來像來自「星球大戰」的高科技,但刻蝕實際上是一種非常古老的工藝。幾個世紀以前,該工藝最初是被藝術家們用來在紙上、紡織品上甚至在樹木上創作精彩繪畫的。在微處理器的生產程序中,該照相刻蝕工藝可以依照電路圖形刻蝕成導電細條,其厚度比人的一根頭髮絲還細許多倍。
接下來就是摻雜工藝。現在我們從硅片上已曝露的區域開始,首先匯入一化學離子混合液中。這一工藝改變摻雜區的導電方式,使得每個晶體管可以通、斷、或攜帶資料。將此工藝一次又一次地重複,以製成該CPU的許多層。不同層可通過開啟視窗連線起來。電子以高達400MHz或更高的速度在不同的層面間流上流下,視窗是通過使用掩膜重複掩膜、刻蝕步驟開啟的。視窗開啟後就可以填充他們了。視窗中填充的是種最普通的金屬-鋁。終於接近尾聲了,我們把完工的晶體管接入自動測試設備中,這個設備每秒可作一萬次檢測,以確保它能正常工作。在通過所有的測試後必須將其封入一個陶瓷的或塑料的封殼中,這樣它就可以很容易地裝在一塊電路板上了。
目前,單單Intel具有14家晶片製造廠。儘管微處理器的基本原料是沙子(提煉硅),但工廠內空氣中的一粒灰塵就可能毀掉成千上萬的晶片。因此生產CPU的環境需非常乾淨。事實上,工廠中生產晶片的超淨化室比醫院內的手術室還要潔淨1萬倍。「一級」的超淨化室最為潔淨,每平方英尺只有一粒灰塵。為達到如此一個無菌的環境而採用的技術多令人難以置信。在每一個超淨化室裡,空氣每分鍾要徹底更換一次。空氣從天花板壓入,從地板吸出。淨化室內部的氣壓稍高於外部氣壓。這樣,如果淨化室中出現裂縫,那麼內部的潔淨空氣也會通過裂縫溜走-防止受污染的空氣流入。 但這只是事情一半。在晶片製造廠裡,Intel有上千名員工。他們都穿著特殊的稱為「兔裝」的工作服。兔裝是由一種特殊的非棉絨、抗靜電纖維製成的,它可以防止灰塵、髒物和其它污染損壞生產中的電腦晶片。這兔裝有適合每一個人的各種尺寸以及一系列顏色,甚至於白色。員工可以將兔裝穿在在普通衣服的外面,但必須經過含有54個單獨步驟的嚴格著裝程序。而且每一次進入和離開超淨化室都必須重複這個程序。因此,進入淨化室之後就會停留一陣。在製造車間裡,英特爾的技術專家們切割硅片,並準備印刻電路範本等一系列複雜程序。這個步驟將硅片變成了一個半導體,它可以像晶體管一樣有開啟和關閉兩種狀態。這些開啟和關閉的狀態對應於數位電碼。把成千上萬個晶體管整合在英特爾的微處理器上,能表示成千上萬個電碼,這樣您的電腦就能處理一些非常複雜的軟體公式了。
CPU--回望過去的腳步
任何東西從發展到壯大都會經歷一個程序,CPU能夠發展到今天這個規模和成就,其中的發展史更是耐人尋味。作為電腦之「芯」的全攻略,我們也向大家簡單介紹一下:
如果要刨根問底的,那麼CPU的溯源可以一直去到1971年。在那一年,當時還處在發展階段的INTEL公司推出了世界上第一台微處理器4004。這不但是第一個用於計算器的4位微處理器,也是第一款個人有能力買得起的電腦處理器!!4004含有2300個晶體管,功能相當有限,而且速度還很慢,被當時的藍色巨人IBM以及大部分商業用戶不屑一顧,但是它畢竟是劃時代的產品,從此以後,INTEL便與微處理器結下了不解之緣。可以這麼說,CPU的歷史發展歷程其實也就是INTEL公司X86系列CPU的發展歷程,我們就通過它來展開我們的「CPU歷史之旅」。
1978年,Intel公司再次上司潮流,首次生產出16位的微處理器,並命名為i8086,同時還生產出與之相配合的數學協處理器i8087,這兩種晶片使用相互相容的指令集,但在i8087指令集中增加了一些專門用於對數、指數和三角函數等數學計算指令。由於這些指令集套用於i8086和i8087,所以人們也這些指令集統一稱之為X86指令集。雖然以後Intel又陸續生產出第二代、第三代等更先進和更快的新型CPU,但都仍然相容原來的X86指令,而且Intel在後續CPU的命名上沿用了原先的X86序列,直到後來因商標註冊問題,才放棄了繼續用阿拉伯數位命名。至於在後來發展壯大的其他公司,例如AMD和Cyrix等,在486以前(包括486)的CPU都是按Intel的命名方式為自己的X86系列CPU命名,但到了586時代,市場競爭越來越厲害了,由於商標註冊問題,它們已經無法繼續使用與Intel的X86系列相同或相似的命名,只好另外為自己的586、686相容CPU命名了。
1979年,INTEL公司推出了8088晶片,它仍舊是屬於16位微處理器,內含29000個晶體管,時鍾頻率為4.77MHz,位址總線為20位,可使用1MB記憶體。8088內部資料總線都是16位,外部資料總線是8位,而它的兄弟8086是16位。1981年8088晶片首次用於IBM PC機中,開創了全新的微機時代。也正是從8088開始,PC機(個人電腦)的概念開始在全世界範圍內發展起來。
1982年,許多年輕的讀者尚在襁褓之中的時候,INTE已經推出了劃時代的最新產品棗80286晶片,該晶片比8006和8088都有了飛躍的發展,雖然它仍舊是16位結構,但是在CPU的內部含有13.4萬個晶體管,時鍾頻率由最初的6MHz逐步提高到20MHz。其內部和外部資料總線皆為16位,位址總線24位,可尋址16MB記憶體。從80286開始,CPU的工作方式也演變出兩種來:真實模式和保護模式。
1985年INTEL推出了80386晶片,它是80X86系列中的第一種32位微處理器,而且製造工藝也有了很大的進步,與80286相比,80386內部內含27.5萬個晶體管,時鍾頻率為12.5MHz,後提高到20MHz,25MHz,33MHz。80386的內部和外部資料總線都是32位,位址總線也是32位,可尋址高達4GB記憶體。它除具有真實模式和保護模式外,還增加了一種叫虛擬86的工作方式,可以通過同時模擬多個8086處理器來提供多工作能力。除了標準的80386晶片,也就是我們以前經常說的80386DX外,出於不同的市場和套用考慮,INTEL又陸續推出了一些其它檔案類型的80386晶片:80386SX、80386SL、80386DL等。1988年推出的80386SX是市場定位在80286和80386DX之間的一種晶片,其與80386DX的不同在於外部資料總線和位址總線皆與80286相同,分別是16位和24位(即尋址能力為16M。1990年推出的80386 SL和80386 DL都是低功率消耗、節能型晶片,主要用於便攜機和節能型桌上型。80386 SL與80386 DL的不同在於前者是關於80386SX的,後者是關於80386DX的,但兩者皆增加了一種新的工作方式:系統管理方式(SMM)。當進入系統管理方式後,CPU就自動降低執行速度、控制顯示螢幕和硬碟等其它設備暫停工作,甚至停止執行,進入「休眠」狀態,以達到節能目的。
1989年,我們大家耳熟能詳的80486晶片由INTEL推出,這種晶片的偉大之處就在於它實破了100萬個晶體管的界限,整合了120萬個晶體管。80486的時鍾頻率從25MHz逐步提高到33MHz、50MHz。80486是將80386和數學協處理器80387以及一個8KB的高速快取整合在一個晶片內,並且在80X86系列中首次採用了RISC(精簡指令集)技術,可以在一個時鍾週期內執行一條指令。它還採用了突發總線方式,大大提高了與記憶體的資料交換速度。由於這些改進,80486的效能比帶有80387數學協處理器的80386DX提高了4倍。80486和80386一樣,也陸續出現了幾種檔案類型。上面介紹的最初檔案類型是80486DX。1990年推出了80486SX,它是486檔案類型中的一種低價格機型,其與80486DX的區別在於它沒有數學協處理器。80486 DX2由系用了時鍾倍頻技術,也就是說晶片內部的執行速度是外部總線執行速度的兩倍,即晶片內部以2倍於系統時鍾的速度執行,但仍以原有時鍾速度與外界通訊。80486 DX2的內部時鍾頻率主要有40MHz、50MHz、66MHz等。80486 DX4也是採用了時鍾倍頻技術的晶片,它允許其內部單元以2倍或3倍於外部總線的速度執行。為了支持這種提高了的內部工作頻率,它的片內高速快取擴大到16KB。80486 DX4的時鍾頻率為100MHz,其執行速度比66MHz的80486 DX2快40%。80486也有SL增強檔案類型,其具有系統管理方式,用於便攜機或節能型桌上型。
看完這裡,相信大家會對CPU的發展歷程有一個初步的認識,至於這段時期其他公司:譬如AMD,CYRIX等等推出的CPU,由於名字和INTEL的都是一個樣,也就不再重複敘述了。
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CPU--輝煌的今日(INTEL)
相信大家最關心的要算是今日CPU的發展狀況了,我們就從Pentium(奔騰),俗稱的586開始,一直說到才數天前發怖的最新K7吧。由於這段時間簡直就是CPU發展的戰國時期,市場上面群雄奮起,風雲突變,競爭異常的激烈,新技術出現的速度相當快,為免大家看了之後會產生混亂的感覺,我就就通過介紹不同公司在不同時期推出的產品,提大家詳細介紹一些,讓已經擁有電腦的朋友瞭解多一些,還沒有電腦的朋友也可以從中得到一點啟示。
INTEL
說到CPU,當然不能不提到這位一直上司CPU製造新潮流的老大哥。正是因為有了INTEL,電腦才脫下了高貴的「外衣」,走到了我們的身邊,成為真正的個人電腦,今天,當我們用電腦玩遊戲、看電影,聽CD,甚至上網的時候你可千萬得記住INTEL的功勞啊!
Pentium:
繼承著80486大獲成功的東風,賺翻了幾倍資金的INTEL在1993年推出了全新一代的高效能處理器棗Pentium。由於CPU市場的競爭越來越趨向於激烈化,INTEL覺得不能再讓AMD和其他公司用同樣的名字來搶自己的飯碗了,於是提出了商標註冊,由於在美國的法律裡面是不能用阿拉伯數位註冊的,於是INTEL玩了哥花樣,用拉丁文去註冊商標。Pentium在拉丁文裡面就是「五」的意思了。INTEL公司還替它起了一個相當好聽的中文名字棗奔騰。奔騰的廠家代號是P54C,PENTIUM的內部含有的晶體管數量高達310萬個,時鍾頻率由最初推出的60MHZ和66MHZ,後提高到200MHZ。單單是最初版本的66MHZ的PENTIUM微處理器,它的運算效能比33MHZ的80486 DX就提高了3倍多,而100MHZ的PENTIUM則比33MHZ的80486 DX要快6至8倍。也就是從PENTIUM開始,我們大家有了超頻這樣一個用盡量少的錢換取盡量多的效能的好方法。作為世界上第一個586級處理器,PENTIUM也是第一個令人超頻的最多的處理器,由於Pentium的製造工藝優良,所以整個系列的CPU的浮點效能也是各種各樣效能是CPU中最強的,可超頻效能最大,因此贏得了586級CPU的大部分市場。Pentium家族裡面的頻率有60/66/75//90/100/120/133/150/166/200,至於CPU的內部頻率則是從60MHz到66MHz不等。值得一提的是,從奔騰75開始,CPU的插座技術正式從以前的Socket4轉換到同時支持Socket 5和7同時支持,其中Socket 7還一直沿用至今。而且所有的Pentium CPU裡面都已經內裝了16K的一級快取,這樣使它的處理效能更加強大。
Pentimu Pro:
初步佔據了一部分CPU市場的INTEL並沒有停下自己的腳步,在其他公司還在不斷追趕自己的奔騰之際,又在1996年推出了最新一代的第六代X86系列CPU棗P6。P6只是它的研究代號,上市之後P6有了一個非常響亮的名字棗Pentimu Pro。Pentimu Pro的內部含有高達550萬個的晶體管,內部時鍾頻率為133MHZ,處理速度幾乎是100MHZ的PENTIUM的2倍。Pentimu Pro的一級(片內)快取為8KB指令和8KB資料。值得注意的是在Pentimu Pro的一個封裝中除Pentimu Pro晶片外還包括有一個256KB的二級快取晶片,兩個晶片之間用高頻寬的內部通訊總線互連,處理器與高速快取的連接線路也被安置在該封裝中,這樣就使高速快取能更容易地執行在更高的頻率上。Pentium Pro 200MHZCPU的L2 CACHE就是執行在200MHZ,也就是工作在與處理器相同的頻率上。這樣的設計領Pentium Pro達到了最高的效能。 而Pentimu Pro最引人注目的地方是它具有一項稱為「動態執行」的創新技術,這是繼PENTIUM在超標量體系結構上實現實破之後的又一次飛躍。Pentimu Pro系列的工作頻率是150/166/180/200,一級快取都是16KB,而前三者都有256KB的二級快取,至於頻率為200的CPU還分為三種版本,不同就在於他們的內裝的快取分別是256KB,512KB,1MB。如此強大的效能,難怪許多伺服器系統都採用了Pentimu Pro甚至是雙Pentimu Pro系統呢!
Pentium MMX:
也許是INTEL認為Pentium 系列還是有很大的潛力可挖,與1996年底又推出了Pentium 系列的改進版本,廠家代號P55C,也就是我們平常所說的Pentium MMX(多能奔騰)。MMX技術是INTEL最新發明的一項多媒體增強指令集技術,它的英文全稱可以翻譯「多媒體增強指令集」。MMX是Intel公司在1996年為增強Pentium CPU在音像、圖形和通信套用方面而採取的新技術,為CPU增加了57條MMX指令,除了指令集中增加MMX指令外,還將CPU晶片內的L1快取由原來的16KB增加到32KB(16K指命+16K資料),因此MMX CPU比普通CPU在執行含有MMX指令的程序時,處理多媒體的能力上提高了60%左右。MMX技術不但是一個創新,而且還開創了CPU開發的新紀元,目前的什麼KNI,3D NOW!也是從MMX發展演變過來的。Pentium MMX可以說是直到99年在電腦市場上佔有率最高的CPU產品,直到今天還有不少人(包括筆者)在內使用MMX的CPU。Pentium MMX系列的頻率只要有三種:166/200/233,一級快取都是32KB,核心電壓2.8v,倍頻?倍頻分別為2.5,3,3.5。插槽都是Socket 7。
Pentium Ⅱ:
1997年五月琁NTEL又推出了和Pentium Pro同一個層次的產品,也就是影響力最大的CPU棗Pentium Ⅱ。有人這樣評價Pentium Ⅱ,說它是為了彌補Pentium Pro裡面的缺陷,然後再加上MMX指令而生產開發出來的產品,他們這樣說有他們的道理,我以下就替大家分析一下Pentium Ⅱ:
PentiumⅡCPU有眾多的分支和系列產品,其中第一代的產品就是PentiumⅡKlamath晶片。作為PentiumⅡ的第一代晶片,它執行在66MHz總線上,主頻分233、266、300、333四種。PentiumII採用了與Pentium Pro相同的核心結構,從而繼承了原有Pentium Pro處理器優秀的32位效能。PentiumⅡ雖採用了與Pentium Pro相同的核心結構,但它加快了段暫存器寫操作的速度,並增加了MMX指令集,以加速16位操作系統的執行速度。由於配備了可重新命名的段暫存器,因此PentiumⅡ可以猜測地執行寫操作,並允許使用舊段值的指令與使用新段值的指令同時存在。在PentiumⅡ裡面,Intel一改過去BiCMOS製造工藝的笨拙且耗電量大的雙極硬體,將750萬個晶體管壓縮到一個203平方毫米的印模上。PentiumⅡ只比Pentium Pro大6平方毫米,但它卻比Pentium Pro多容納了200萬個晶體管。由於使用只有0.28微米的扇出門尺寸,因此加快了這些晶體管的速度,從而達到了X86前所未有的時鍾速度。
在總線方面,PentiumⅡ處理器採用了雙獨立總線結構,即其中一條總線連線二級高速快取,另一條負責主要記憶體。然而PentiumⅡ的二級高速快取實際上還是比Pentium Pro的二級快取慢一些。這是因為由於PentiumPro使用了一個雙容量的陶瓷封裝,Intel在Pentium Pro中組態了板上的L2高速快取,可以與CPU執行在對等的時鍾速度下。誠然,這種方案的效率相當高,可是在製造的成本方面卻非常昂貴。為了降低生產成本,PentiumⅡ使用了一種脫離晶片的外部高速快取,可以執行在相當於CPU自身時鍾速度一半的速度下。所以儘管PentiumⅡ的高速快取仍然要比Pentium的高速快取快得多,但比起200MHz的Pentium Pro裡面的高速快取就要遜色一些了。作為一種補償,Intel將PentiumⅡ上的L1高速快取從16K加倍到32K,從而減少了對L2高速快取的使用頻率。由於這一措施,再加上更高的時鍾速度,PentiumⅡ(配有512K的L2高速快取)在WindowsNT下效能比Pentium Pro(配有256K的L2高速快取)超出大約25%。
在接頭技術方面,為了擊跨INTEL的競爭對手,以及獲得更加大的內部總線帶寬,PentiumⅡ首次採用了最新的solt1接頭標準,它不再用陶瓷封裝,而是採用了一塊帶金屬外殼的印刷電路板,該印刷電路板不但整合了處理器設備,而且還包括32KB的一級快取。如要將PentiumⅡ處理器與單邊插接卡(也稱SEC卡)相連,只需將該印刷電路板(PC直接卡在SEC卡上。SEC卡的塑料封裝外殼稱為單邊插接卡盒,也稱SEC(Single-edgecontactCartridge)卡盒,其上帶有PentiumⅡ的標誌和PentiumⅡ印模的彩色圖像。在SEC卡盒中,處理器封裝與L2高速快取和TagRAM均被接在一個底座(即SEC卡)上,而該底座的一邊(容納處理器核心的那一邊)安裝有一個鋁制散熱片,另一邊則用黑塑料封起來。PentiumⅡCPU內部集合了32KB片內L1高速快取(16K指令/16K資料);57條MMX指令;8個64位的MMX暫存器。750萬個晶體管組成的核心部分,是以203平方毫米的工藝製造出來的。處理器被固定到一個很小的印刷電路板(PC上,對雙向的SMP有很好的支持。至於L2高速快取則有,512K,屬於四路級聯片外同步突髮式SRAM高速快取。這些高速快取的執行速度相當於核心處理器速度的一半(對於一個266MHz的CPU來說,即為133MHz)。PentiumⅡ的這種SEC卡設計是插到Slot1(尺寸大約相當於一個ISA插槽那麼大)中。所有的Slot1主機板都有一個由兩個塑料支架組成的固定機構。一個SEC卡可以從兩個塑料支架之間滑入Slot1中。將該SEC卡插入直接後,就可以將一個散熱槽附著到其鋁制散熱片上。266MHz的PentiumⅡ執行起來只比200MHz的PentiumPro稍熱一些(其功率分別為38.2瓦和37.9瓦),但是由於SEC卡的尺寸較大,PentiumⅡ的散熱槽幾乎相當於Socket7或Socket8處理器所用的散熱槽的兩倍那麼大。
Pentium Celeron:
在Pentium Ⅱ又再次獲得成功之際,INTEL的頭腦開始有點發熱,飄飄然了起來,將全部力量都集中在高端市場上,從而給AMD,CYRIX等等公司造成了不少 乘虛而入的機會,眼看著效能價格比不如對手的產品,而且低端市場一再被蠶食,INTEL不能眼看著自己的發家之地就這樣落入他人手中,又與1998年全新推出了面向低端市場,效能價格比相當厲害的CPU,也就是本文的重要介紹產品棗Celeron,賽揚處理器。
Pentium Celeron可以說是Intel為搶佔低端市場而專門推出的。1000美元以下PC的熱銷,另AMD與Cyrix在與Intel的抗爭中打了個漂亮的翻身仗,也令Intel如芒刺在背。於是,Intel把Pentium II的二級快取和相關電路抽離出來,再把塑料盒子也去掉,再改一個名字,這就是Pentium Celeron。中文名稱為奔騰賽揚處理器。 Celeron採用0.35微米工藝製造,外頻為66MHz,最初推出的有266與300兩款。接著又出現了333,直到剛剛新鮮出爐不久的賽揚500。從賽揚333開始,就已經採取了0.25微米的製造工藝。開始階段,Celeron最為人所詬病的是其抽掉了晶片上的L2 快取,這使人不禁想起當年的486SX。我們知道,在486時代,CPU就已經內裝了8K快取,而在主機板上還另有插槽可供大家再加上二級快取(高階一點的是板上原有的的),到了奔騰時代,更是一發不可收拾,板上的二級快取由256K到現在最大的2MB(MVP3晶片組支持)PII的更厲害,把二級快取也放到CPU板上,CPU與記憶體和二級快取有兩條總線,這就是Intel引以為豪的DIB雙重總線技術,這樣裝置的二級快取能比Soecket7上的提供更高的效能,因為它是執行在CPU一半時鍾頻率上的,當CPU為PII333時,二級快取就執行在167MHz,這遠比現在100MHZ外頻的Soecket7上的快取速度要高的多,也就是說,在PII上,二級快取的重要性比在Soecket7上的要高。大家也知道了二級快取的作用,相信就已經知道賽揚其實是一隻掉了牙的老虎(再也凶不起來了),在實際套用中,Celeron266裝在技嘉BX主機板上,效能比PII266下降超過25%!而相差最大的就是經常須要用到二級快取的項目。不過什麼馬配什麼鞍,Intel專門為賽揚配備了EX晶片組。Intel的440EX晶片組為Celeron做了最佳化,因此C266+EX與PII266+BX的效能只相差了10%。400,366,333,300A,300和266MHz英特爾賽揚處理器將英特爾處理功能增強到基本PC市場部分.英特爾賽揚處理器在如Windows98操作系統上執行當今最常用的應用程式。它們同奔騰II處理器一樣受益於同一P6微構架。400,366,333和300AMHz英特爾賽揚處理器包括整合的L2快取128K,300和266MHz英特爾賽揚內核有7.5M晶體管.400,366,333和300A設備的內核由於整合128KL2快取,有19M的晶體管。所有的英特爾賽揚處理器建立在英特爾的進階0.25micronCMOS處理技術上.此處理器以單邊處理器包裝提供(S.E.P.P.)設計簡單,成本低。從某種意義上來說,英特爾賽揚處理器沒有辜負廣大用戶的期望,提供了高可靠性,融合了二十多年來的設計和製造高效能產品的經驗。
賽揚處理器現有主頻為400,366,333,300A,300和266MHz. 400MHz英特爾賽揚處理器比333MHz賽揚處理器整數效能高13%(由SYSmark32測出),多媒體效能高14%(由NortonMediaBenchmark測出),浮點效能高19%(FPUmark測出)。其中還包括了英特爾的MMX媒體增強技術 提供動態執行技術。為提高處理器內核頻率和降低電消耗而採用英特爾0.25微米製造技術。 在三個效能向量上提供有競爭力的功能性椄〉?整數和多媒體. 使用英特爾P6微架構的66MHz多重工作系統總線.
一個32K(16K/16K)一級快取,對常用資料能進行快速訪問。 400,366,333和300AMHz英特爾賽揚處理器包括整合128KL2快取. 所有的英特爾賽揚處理器使用英特爾P6微架構的多事項系統總線。400,366,333和300AMHz處理器使用增加了L2快取界面的英特爾P6微架構多事項系統總線。L2快取總線和處理器到主儲存器系統總線的結合增加了在單總線處理器上的帶寬和效能。 英特爾440EXAGPset以基本PC機價格點最佳化整個以英特爾賽揚處理器基礎的系統效能,在考慮基本PC機價格因素同時為終端用戶提供AGPset的改進。
賽揚CPU還有一個「變形」的兄弟棗Socket 370架構的處理器,它可以說是由INTEL推出的一個使用PII為核心、Socket架構為主機板的「雜交品種」。Socket 370 CPU插槽外觀上和Socket 7差不多,只不過Socket 7有321個Pin腳,而Socket 370有370個Pin腳;另外Socket 7只有一個斜腳,而Socket 370有兩個斜腳,因此Intel發怖的Socket 370 Celeron處理器不適用於目前既有的Socket 7主機板,這對熱衷於昇級的用戶來說可不是個好消息。不過對於Slot 1主機板的用戶來說,可以通過轉換卡來實現昇級哦!價錢可是非常便宜的。按Intel的計劃,Socket 370全部支持帶二級快取的300MHz以上的Celeron(PPGA)處理器。而將來所有的Celeron處理器都會轉向Socket 370的架構,這也更加符合Intel推出Socket 370和Celeron的本意。 Socket370架構CPU的和目前市面上流行的Celeron 300A是相同核心,而接頭部分由Solt1改為Socket形式。從外觀上看,特別象Socket7的Pentium MMX,只是中央的Die封裝部分要比MMX要大些,CPU的底部比較明顯,Socket370 CPU底部中央的封裝部分呈長方形,明顯與MMX不同,標記著Intel Celeron表明它的正式名稱仍然會是Celeron,通過一個和Pentium Ⅱ上類似的序號(譬如:FV524RX366128)我們可以辨認出其頻率是366Mhz並帶128K快取;雖同為Socket,Socket370是370針,比Socket7 CPU的321針多出49針,不僅針腳多出一圈,腳的位置也不同,注定兩種Socket是無法相容了。Intel使用了440ZX 晶片組來搭配Socket 370,將支持100 MHz 外頻。經過我們的特別測試,發現socket370 的Celeron 366幾乎每項測試中均超過了PII,可見其效能之好。
賽揚由於沒有了二級快取的限制,而且是用0.25技術製造的,因此超頻能力特強,那麼在超頻的程序中有什麼東西是需要特別注意的呢?
首先就是CPU本身,不過作為超頻「先鋒」,幾乎所有的賽揚CPU都能超頻二級以上,有寫特別的序列號的賽揚CPU甚至還能夠超上三、四級。
其次就是好的主機板和記憶體了,現在的市面上有相當一部分的主機板是為了超頻而設,大家在購買的時候必須要自己看清楚。如今大家都知道記憶體是CPU提速的瓶頸之一,因此常常有人提問某種型號的記憶體晶片效能如何或是乾脆直接問它們耐不耐超頻。其實記憶體晶片的效能固然重要,但在實際挑選記憶體的同時,除晶片的型號外,同時還應該注意記憶體條本身設計是否成熟、生產是否精。要知道即使採用的是高效能的記憶體晶片,如果設計不當,那麼作為記憶體條而言仍然是不耐超頻的失敗品。那麼,什麼樣的記憶體條才算是合格的呢?(這裡的合格,當然指耐超頻嘍)生產精細與否可以由目視判斷,而設計成熟與否主要看線路板上的通透孔(Through Hole)數目的多少,一般通透孔的數目越少越耐超頻。何謂通透孔呢?就是線路板上的那些看似線路終端的小洞。電腦裡使用的線路板是由很多層構成的,我們平時能看見的只是最表層的線路。在最表層之下,還存在有許多層,每層的線路都是互相獨立的。要使最外層的線路與裡層線路導通,就必須利用通透孔。有些設計不成熟的記憶體條,就連同在表層的線路之間的導通,都要先從通透孔進入裡層,繞上一圈後再從另一個通透孔穿出。這樣一來,導致了線路總長度的增加。而在高達100MHz的工作頻率下,無謂地加長線路極易產生雜波干擾。這就很可能導致超頻失敗。順便提一下,記憶體晶片與CPU一樣,也存在批號不同導致效能不同的現象:即使批號相同,生產日期也會影響晶片的效能。因此想掌握確切的資料,唯一的辦法就是堅持不懈地從網上搜尋最新情報。我個人覺得HYUNDAI、NEC和TOSHIBA的晶片效能不錯。下面再來看看CL(CAS Latency)值對超頻的影響。CAS Latency指的是CPU在接到讀取某列記憶體位址上資料的指令後到實際開始讀出資料所需的等待時間,CL=2指等待時間為2個CPU時鍾週期,而CL=3的則為3個CPU時鍾週期。對今天的高速CPU而言,1個時鍾週期的長度微乎其微。因此不論CL2還是CL3的記憶體,用戶在實際使用中是感覺不到效能差距的。而廠家在製造記憶體條時,不論CL2還是CL3,用的都是同樣的原料和設備。只是在生產完成後檢測時,挑出精度高的當CL2的賣,精度相對低一些的則當CL3的賣。實際上有不少被當作CL3賣的記憶體條可以在CL=2的設定下工作。因此CL2的記憶體條的最大優勢就在於更精密一些,換而言之就是為超頻所留
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 規格  核心代號 製造工藝 主頻  外頻 倍頻 前端總線(fhao) 二級快取(l2) 電壓
duron1.4g   appelbred  0.13  1.4g  133m  10.5 266m       64k     1.5v
duron1.6g   appelbred  0.13  1.6g  133m  12  266m       64k     1.5v
duron1.8g   appelbred  0.13  1.8g  133m  13.5 266m       64k     1.5v

這是amd2003年中推出的新毒龍系列處理器,跟以前的老毒龍比,規格變化不大,l2都是64k,區別主要是前端總線從200mhz提升到266mhz!工 藝從0.18微米換成0.13微米,總體效能提升不少!這系列的價錢十分便宜,但效能不會比celeron系列差!加上超頻效能強勁、功率消耗低、而且 還有可能改造成athlom xp的特點,絕對是低端的超值首選!
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規格     核心代號 製造工藝 主頻  外頻 倍頻 前端總線(fhao) 二級快取(l2) 電壓 
athlom xp1500+ palomino  0.18  1.33g 133m  10  266m       256k     1.75v
athlom xp1700+ palomino  0.18  1.4g  133m  10.5 266m       256k     1.75v
athlom xp1700+ palomino  0.18  1.47g 133m  11  266m       256k     1.75v
athlom xp1800+ palomino  0.18  1.53g 133m  11.5 266m       256k     1.75v
athlom xp1900+ palomino  0.18  1.6g  133m  12  266m       256k     1.75v
athlom xp2000+ palomino  0.18  1.67g 133m  12.5 266m       256k     1.75v
athlom xp2100+ palomino  0.18  1.73g 133m  13  266m       256k     1.75v

老核心的athlom xp,超頻效能一般,而且基本是鎖了倍頻的,超頻難道更大!加上是0.18微米的工藝,發熱量也大一點。現在基本上已經被 淘汰了!市面上比較難找到了!

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規格     核心代號 製造工藝 主頻  外頻 倍頻 前端總線(fhao) 二級快取(l2) 電壓 
athlom xp1700+ tb-ao   0.13  1.47g 133m  11  266m       256k     1.5v
athlom xp1800+ tb-ao   0.13  1.53g 133m  11.5 266m       256k     1.5v
athlom xp1900+ tb-ao   0.13  1.6g  133m  12  266m       256k     1.5v
athlom xp2000+ tb-ao   0.13  1.67g 133m  12.5 266m       256k     1.6/1.65v
athlom xp2100+ tb-ao   0.13  1.73g 133m  13  266m       256k     1.6v
athlom xp2200+ tb-ao   0.13  1.8g  133m  13.5 266m       256k     1.65v

thoroughbred-ao(簡稱tb-ao)核心的athlom xp採用0.13微米的製造工藝,效能不錯,價格也便宜,不過倍頻依然是瑣了,超頻能力一般,是 amd的過度產品,現在也基本被淘汰了,讓tb-bo核心的athlom xp完全替代了!
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 規格     核心代號 製造工藝 主頻  外頻 倍頻 前端總線(fhao) 二級快取(l2) 電壓
athlom xp1700+ tb-bo   0.13  1.47g 133m  11  266m       256k     1.5v/1.6v
athlom xp1800+ tb-bo   0.13  1.53g 133m  11.5 266m       256k     1.5v/1.6v
athlom xp2000+ tb-bo   0.13  1.67g 133m  12.5 266m       256k     1.6v
athlom xp2100+ tb-bo   0.13  1.73g 133m  13  266m       256k     1.6v
athlom xp2200+ tb-bo   0.13  1.8g  133m  13.5 266m       256k     1.6v
athlom xp2400+ tb-bo   0.13  2.0g  133m  15  266m       256k     1.65v
athlom xp2600+ tb-bo   0.13  2.13g 133m  16  266m       256k     1.65v

athlom xp2600+ tb-bo   0.13  2.08g 166m  12.5 333m       256k     1.65v
athlom xp2700+ tb-bo   0.13  2.16g 166m  13  333m       256k     1.65v
athlom xp2800+ tb-bo   0.13  2.26g 166m  13.5 333m       256k     1.65v

thoroughbred-bo(tb-bo)核心的athlom xp,0.13工藝,核心面積從tb-ao的80平方毫米增大到84平方毫米!效能強勁,效能跟p4 a/b系列 的 處理器的效能處於同一水準,功率消耗也跟p4 a/b系列差不多,但價格相對p4 a/b系列來說,是超級便宜,性價比奇高!而且大部分都是不鎖倍頻 的,超頻能力驚人,尤其是低頻版本。如此低廉的價格加上不錯的效能、出色的超頻能力,絕對是少花錢,多辦事的超值選項,如果你對處理 器沒有品牌的成見,該系列會是一個相當理想的選項!
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 規格     核心代號 製造工藝 主頻  外頻 倍頻 前端總線(fhao) 二級快取(l2) 電壓
athlom xp2500+ barton   0.13  1.83g 166m  11  333m       512k     1.65v
athlom xp2800+ barton   0.13  2.08g 166m  12.5 333m       512k     1.65v
athlom xp3000+ barton   0.13  2.17g 166m  13  333m       512k     1.65v

athlom xp3000+ barton   0.13  2.1g  200m  10.5 400m       512k     1.65v
athlom xp3200+ barton   0.13  2.2g  200m  11  400m       512k     1.65v

barton核心的athlom xp是現階段amd的主流和高端,跟tb-bo最大的不同就是l2容量增大一倍,l2提高到512k,前端總線也由266mhz提高到 333mhz和400mhz,這些都大大提高了該系列的效能。該系列還是保持著amd一貫的高性價比,是現在高性價比產品之一。功率消耗比tb-bo核心的 athlom xp稍高,不過比p4 c系列的低不少!超頻效能雖然比不上tb-bo核心,不過低頻率的2500+一般輕易上到3200+!如果後期工藝更成熟的 話,超頻性還會有進一步的提高!該系列讓人滿意的高效能、高性價比(尤其是2500+),將是中高端最值得推薦的處理器之一!



2,intel系列:
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規格     核心代號    製造工藝  主頻  外頻 倍頻 前端總線(fhao) 二級快取(l2) 電壓
celeron1.7g willamette-128 0.18    1.7g  100m  17   400m      128k     1.75v
celeron1.8g willamette-128 0.18    1.8g  100m  18   400m      128k     1.75v

celeron2.0g northwood-128  0.13    2.0g  100m  20   400m      128k     1.525v
celeron2.1g northwood-128  0.13    2.1g  100m  21   400m      128k     1.525v
celeron2.2g northwood-128  0.13    2.2g  100m  22   400m      128k     1.525v
celeron2.4g northwood-128  0.13    2.4g  100m  24   400m      128k     1.525v
celeron2.6g northwood-128  0.13    2.6g  100m  26   400m      128k     1.525v

該系列處理器是屬於intel的低端主打部分,是在p4架構下,把l2縮減到只有128k,因此效能遠落後於同頻率的p4系列,有些還甚至不如以前 超頻後的圖拉丁celeron。功率消耗跟p4 a/b系列差不多。northwood-128核心低頻的處理器超頻效能還可以,不過intel的都是鎖了倍頻的,超頻 起來就很不方便了!這個系列只有128k的l2,效能平平,但作為intel低端產品,相對p4來說,售假還是比較低廉的,是喜好intel處理器的低 端用戶的理想選項,但效能一般,即使超頻後也沒什麼驚人的表現!
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 規格     核心代號    製造工藝  主頻  外頻 倍頻 前端總線(fhao) 二級快取(l2) 電壓
pentium4 1.4g willamette   0.18    1.4g  100m  14  400m      256k     1.75v
pentium4 1.5g willamette   0.18    1.5g  100m  15  400m      256k     1.75v
pentium4 1.6g willamette   0.18    1.6g  100m  16  400m      256k     1.75v
pentium4 1.7g willamette   0.18    1.7g  100m  17  400m      256k     1.75v
pentium4 1.8g willamette   0.18    1.8g  100m  18  400m      256k     1.75v
pentium4 1.9g willamette   0.18    1.9g  100m  19  400m      256k     1.75v
pentium4 2.0g willamette   0.18    2.0g  100m  20  400m      256k     1.75v
該核心的p4是最早的一批p4處理器,0.18的製造工藝,只有256k的l2,效能一般,現在基本上給淘汰了!
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 規格     核心代號    製造工藝  主頻  外頻 倍頻 前端總線(fhao) 二級快取(l2) 電壓
pentium4 1.6a northwood   0.13    1.6g  100m  16   400m      512k     1.5v
pentium4 1.8a northwood   0.13    1.8g  100m  18   400m      512k     1.5v
pentium4 2.0a northwood   0.13    2.0g  100m  20   400m      512k     1.5v/1.525v
pentium4 2.2a northwood   0.13    2.2g  100m  22   400m      512k     1.5v/1.525v
pentium4 2.4a northwood   0.13    2.4g  100m  24   400m      512k     1.5v/1.525v
pentium4 2.5a northwood   0.13    2.5g  100m  25   400m      512k     1.525v
pentium4 2.6a northwood   0.13    2.6g  100m  26   400m      512k     1.525v

pentium4 2.26b northwood  0.13    2.26g  133m  17   533m      512k      1.5v/1.525v
pentium4 2.4b  northwood  0.13    2.4g  133m  18   533m      512k      1.5v/1.525v
pentium4 2.53b northwood  0.13    2.53g  133m  19   533m      512k      1.5v/1.525v
pentium4 2.66b northwood  0.13    2.66g  133m  20   533m      512k      1.525v
pentium4 2.8b  northwood  0.13    2.8g  133m  21   533m      512k      1.525v
pentium4 3.06b northwood  0.13    3.06g  133m  23   533m      512k      1.55v

 northwood核心的p4 a/b系列,憑借0.13工藝,512k的l2,400/533mhz的前端總線,效能比前一代的willamette核心的p4有較大的提高,效能不錯,不過現在的athlom xp完全有能力跟它對抗!功率消耗也不低,跟athlom xp比沒什麼優勢。該系列低頻版本的超頻效能還是不錯的。一直以來,價格基本沒太大變化,性價比一般,改系列比較適合對價格不太敏感,而且喜好intel產品的消費者選項!




 規格     核心代號    製造工藝  主頻  外頻 倍頻 前端總線(fhao) 二級快取(l2) 電壓
pentium4 2.4c  northwood  0.13    2.4g  200m  12   800m      512k      1.525v
pentium4 2.6c  northwood  0.13    2.6g  200m  13   800m      512k      1.525v
pentium4 2.8c  northwood  0.13    2.8g  200m  14   800m      512k      1.525v
pentium4 3.0c  northwood  0.13    3.0g  200m  15   800m      512k      1.525v
pentium4 3.2c  northwood  0.13    3.2g  200m  16   800m      512k      1.55v

 該系列是intel的中高端產品,跟p4 a/b系列比,依然是northwood核心,不過版本升到d1-stepping,最大的不同就是前端總線提高到800mhz,並且加入了超執行緒技術,這些改動是p4 c系列的效能比p4 a/b系列增強不少,總體水準領先於amd同pr值的athlom xp,具有極大的競爭力。而且這系列的超頻能力比較強,低頻的版本更明顯,比如p4 2.4c,一般超到3.0g也沒什麼問題!該系列的價格還算合理,雖然性價比不及athlom xp,但性價比還算不錯了。不過最大的缺點就是功率消耗比較大,比同頻率的p4 a/b系列和athlom xp都高,成了發熱大戶了,所以得準備好一個比較好的風扇!該系列憑藉著高效能、出色的超頻能力,以及合理的價格,是現階段intel產品中最值得購買的處理器!

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3,相關名詞解釋:

1)前端總線:英文名稱叫front side bus,一般簡寫為fhao。前端總線是cpu跟外界溝通的唯一通道,處理器必須通過它才能獲得資料,也只能通過它來將運算結果傳送出其他對應設備。前端總線的速度越快,cpu的資料傳輸就約迅速。前端總線的速度主要是用前端總線的頻率來衡量,而前端總線的頻率有兩個概念:一就是總線的物理工作頻率(即我們所說的外頻),二就是有效工作頻率(即我們所說的fhao頻率)它直接決定了前端總線的資料傳輸速度!由於intel跟amd採用了不同的技術,所以他們之間fhao頻率跟外頻的關係式也就不同了:現時的intel處理器的兩者的關係是:fhao頻率=外頻x4;而amd的就是:fhao頻率=外頻x2。舉個例子:p4 c系列的fhao是800mhz,也就是fhao頻率是800mhz,由那公式可以知道該系列的外頻是200mhz了;又如amd2500+,它的外頻是166mhz,根據公式,我們知道它的fhao頻率就是333mhz了!


2)二級快取:也就是l2 cache,我們平時簡稱l2。主要功能是作為後備資料和指令的儲存於。l2的容量的大小對處理器的效能影響很大,尤其是商業效能方面。l2因為需要佔用大量的晶體管,是cpu晶體管總數中佔得最多的一個部分,高容量的l2成本相當高!所以intel和amd都是以l2容量的差異來作為高端和低端產品的分界標準!


3)製造工藝:我們經常說的0.18微米、0.13微米製程,就是指製造工藝了。製造工藝直接關係到cpu的電氣效能。而0.18微米、0.13微米這個尺度就是指的是cpu核心中線路的寬度。線寬越小,cpu的功率消耗和發熱量就越低,並可以工作在更高的頻率上了。所以以前0.18微米的cpu最高的頻率比較低,用0.13微米製造工藝的cpu會比0.18微米的製造工藝的發熱量低都是這個道理了。
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