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舊 2004-07-09, 09:22 PM   #1
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一、看懂記憶體條

  我們平常所說的「記憶體」大都是指「記憶體條」。那麼什麼是「記憶體條」呢?一般的「記憶體條」又有哪些類型呢?

1.記憶體條的誕生

  當CPU在工作時,需要從硬碟等外部存儲器上讀取資料,但由於硬碟這個「倉庫」太大,加上離CPU也很「遠」,運輸「原料」資料的速度就比較慢,導致CPU的生產效率大打折扣!為了解決這個問題,人們便在CPU與外部存儲器之間,建了一個「小倉庫」—記憶體。

  記憶體雖然容量不大,一般只有幾十MB到幾百MB,但中轉速度非常快,如此一來,當CPU需要資料時,事先可以將部分資料存放在記憶體中,以解CPU的燃眉之急。由於記憶體只是一個「中轉倉庫」,因此它並不能用來長時間存儲資料。

2.一般的記憶體條

  目前PC中所用的記憶體主要有SDRAM、DDR SDRAM、RDRAM等三種類型。

曾經主流—SDRAM

  SDRAM(Synchronous DRAM)即「同步動態隨機存儲器」。SDRAM記憶體條的兩面都有金手指,是直接插在記憶體條插槽中的,因此這種結構也叫「雙列直插式」,英文名叫「DIMM」。目前絕大部分記憶體條都採用這種「DIMM」結構。

  隨著處理器前端總線的不斷提高,SDRAM已經無法滿足新型處理器的需要了,早已退出了主流市場。

今日主流—DDR SDRAM

  DDR SDRAM(簡稱DDR)是採用了DDR(Double Data Rate SDRAM,雙倍資料速度)技術的SDRAM,與普通SDRAM相比,在同一時鐘週期內,DDR SDRAM能傳輸兩次資料,而SDRAM只能傳輸一次資料。

  從外形上看DDR記憶體條與SDRAM相比差別並不大,它們具有同樣的長度與同樣的引腳距離。只不過DDR記憶體條有184個引腳,金手指中也只有一個缺口,而SDRAM記憶體條是168個引腳,並且有兩個缺口。




http://www.myhard.com/imagesnew/hardware/0331/DDRf4-2.jpg




  根據DDR記憶體條的工作頻率,它又分為DDR200、DDR266、DDR333、DDR400等多種類型:與SDRAM一樣,DDR也是與系統總線頻率同步的,不過因為雙倍資料傳輸,因此工作在133MHz頻率下的DDR相當於266MHz的SDRAM,於是便用DDR266來表示。

小提示:工作頻率表示記憶體所能穩定執行的最大頻率,例如PC133標準的SDRAM的工作頻率為133MHz,而DDR266 DDR的工作頻率為266MHz。對於記憶體而言,頻率越高,其帶寬越大。

  除了用工作頻率來標示DDR記憶體條之外,有時也用帶寬值來標示,例如DDR 266的記憶體帶寬為2100MB/s,所以又用PC2100來標示它,於是DDR333就是PC2700,DDR400就是PC3200了。

小提示:記憶體帶寬也叫「資料傳輸率」,是指服務機構時間內通過記憶體的資料量,通常以GB/s表示。我們用一個簡短的公式來說明記憶體帶寬的計算方法:記憶體帶寬=工作頻率×位寬/8×n(時鐘脈衝上下沿傳輸係數,DDR的係數為2)。

  由於DDR記憶體條價格低廉,效能出色,因此成為今日主流的記憶體產品。

過時的貴族—RDRAM

  RDRAM(存儲器總線式動態隨機存儲器)是Rambus公司開發的一種新型DRAM。RDRAM雖然位寬比SDRAM及DDR的64bit窄,但其時鐘頻率要高得多。
從外觀上來看,RDRAM記憶體條與SDRAM、DDR SDRAM記憶體條有點相似。

  從技術上來看,RDRAM是一種比較先進的記憶體,但由於價格高,在市場上普及不是很實際。如今的RDRAM已經退出了普通桌上型市場。

3.記憶體的封裝

  目前記憶體的封裝方式主要有TSOP、BGA、CSP等三種,封裝方式也影響著記憶體條的效能優劣。




TSOP封裝:TOSP(Thin Small Outline Package,薄型小尺寸封裝)的一個典型特點就是在封裝晶片的周圍做出很多引腳。TSOP封裝操作方便,可靠性比較高,是目前的主流封裝方式。
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BGA封裝:BGA叫做「球柵陣列封裝」,其最大的特點就是晶片的引腳數目增多了,組裝成品率提高了。採用BGA封裝可以使記憶體在體積不變的情況下將記憶體容量提高兩到三倍,與TSOP相比,它具有更小的體積、更好的散熱效能和電效能。

http://www.myhard.com/imagesnew/hardware/0331/DDRf4-5.jpg


http://www.myhard.com/imagesnew/hardware/0331/DDRf4-6.jpg



CSP封裝:CSP(Chip Scale Package,晶片級封裝)作為新一代封裝方式,其效能又有了很大的提高。CSP封裝不但體積小,同時也更薄,更能提高記憶體晶片長時間執行的可靠性,晶片速度也隨之得到大幅度的提高。目前該封裝方式主要用於高頻DDR記憶體。





二、記憶體強檔

  要進一步瞭解記憶體,以下的內容一定不能錯過。其中記憶體的時鐘週期、存取時間和CAS延遲時間是衡量記憶體效能比較直接的重要參數,它們都可以在主機板BIOS中設定,這個問題將在以後介紹BIOS的時候詳細闡述。

1.時鐘週期(TCK)

  TCK是「Clock Cycle Time」的縮寫,即記憶體時鐘週期。它代表了記憶體可以執行的最大工作頻率,數位越小說明記憶體所能執行的頻率就越高。時鐘週期與記憶體的工作頻率是成倒數的,即TCK=1/F。比如一塊標有「-10」字樣的記憶體晶片,「-10」表示它的執行時鐘週期為10ns,即可以在100MHz的頻率下正常工作。

2.存取時間(TAC)

  TAC(Access Time From CLK)表示「存取時間」。與時鐘週期不同,TAC僅僅代表訪問資料所需要的時間。如一塊標有「-7J」字樣的記憶體晶片說明該記憶體條的存取時間是7ns。存取時間越短,則該記憶體條的效能越好,比如說兩根記憶體條都工作在133MHz下,其中一根的存取時間為6ns,另外一根是7ns,則前者的速度要好於後者。

3.CAS延遲時間(CL)

CL(CAS Latency)是記憶體效能的一個重要指標,它是記憶體縱向位址脈衝的反應時間。當電腦需要向記憶體讀取資料時,在實際讀取之前一般都有一個「緩衝期」,而「緩衝期」的時間長度,就是這個CL了。記憶體的CL值越低越好,因此,縮短CAS的週期有助於加快記憶體在同一頻率下的工作速度。

4.奇偶校驗(ECC)

   記憶體是一種資料中轉「倉庫」,而在頻繁的中轉程序中,一旦搞錯了資料怎麼辦?而ECC就是一種資料檢驗機制。ECC不僅能夠判斷資料的正確性,還能糾正大多數錯誤。普通PC中一般不用這種記憶體,它們一般套用在高端的伺服器電腦中。

  目前市場上主流的記憶體有SDRAM和DDR SDRAM,記憶體條品牌主要有金士頓、三星、宇瞻、富豪、現代等等。
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