因此其動態功耗的增長率近似為CPU總功耗的增長率。
也就是說假設原來的CPU額定功率僅為60W，經加壓超頻後此時也將達到近95W ! 如果不更換更好的散熱設備，將不可避免的引起CPU工作溫度的上升。
當處理器溫度超過最大允許值，輕則無法正常工作，嚴重則導致CPU燒燬。
超頻後果二：電遷徙
在前些年在提及超頻後果的時候，經常會提起電遷徙（有人稱為電子移轉）造成的危害。
在半導體製造業中，最早的互連金屬是鋁，而且 現在它也是硅片製造業中最普通的互連金屬。然而鋁有著眾所周知的由電遷徙引起的可靠性問題。
由於傳輸電流的電子將動量轉移，會引起鋁原子在導體中發生位移。
在大電流密度的情況下，電子不斷對鋁原子進行衝擊，造成鋁原子逐漸移動而造成導體自身的不斷損耗。
在導體中，當過多的鋁原子被衝擊脫離原來的位置，在相應的位置就會產生坑窪和空洞。
輕則造成某部分導線變細變薄而電阻增大，嚴重的會引起斷路。
而在導線的另一些部分則會產生鋁原子堆積，形成一些小丘，如果堆積過多會造成導線於相鄰導線之間發生連接，引起短路。
不論整合電路內部斷路還是短路，其後果都是災難性的。電遷徙或許是整合電路中最廣泛研究的 失效機制問題之一。
電遷徙造成導線損耗
超頻的結果會使通過導線的電流增大，引起的功耗增加也會使晶片溫度上升。
而電流和溫度的增加都會使晶片更容易產生電遷徙，從而對 整合電路造成不可逆的損傷。
因此長期過度超頻可能會造成CPU的永久報廢。
曾經有人這樣反映：CPU超頻到某個頻率後，經過近一年的使用一直都很穩定。
但是後來有一天就發現了CPU已經無法在這個頻率上繼續穩定工作。
造成這種現象的原因，很可能是過度超頻而散熱措施不好，儘管CPU體質不錯，在較高的溫度下也能超到一個較高的頻率。
但是惡劣的工作環境和超負荷的工作讓CPU內部發生嚴重的電遷徙。
雖然沒有造成短路或者斷路，但是導線已經嚴重受到損傷，導線電阻Ｒ增大，最終引起布線延時RC（和布線電阻和布線電容有關）增加，導致時序錯亂影響CPU正常工作。
一方面CPU整合的晶體管密度的不斷提升，造成晶片中的導線密度不斷增加，導線寬度和間距不斷減小；另一方面CPU頻率不斷提升，功率逐漸加大而電壓卻在減小。
CPU 運作需要更細的導線去承載更大的電流，鋁互連的套用日益受到挑戰。
因此更低電阻的銅互連將在整合電路的設計和製造中逐步取代原有 的鋁工藝。
很重要的一點是，銅具有良好的抗電遷徙的特性，幾乎不需要考慮電遷徙問題。
而目前市面上出售的CPU基本都已採用銅互連工藝。在AMD的Athlon(Thunderbird核心)和Intel的P4(NorthWood核心)發佈以後的CPU都採用了銅互連技術，因此大多數人可以不必再為電遷徙而過於擔心。
超頻後果三：信號變差
前面說過，CPU是信號處理器，主要功能是對數位信號進行處理，其主要工作單元為由晶體管組成的門電路。
下圖是CMOS整合電路中的一個最基本電路——反相器，其它複雜的CMOS整合電路大多是由反相器單元組合而成。
理論上，CMOS門電路輸出的數位信號(也是下一級門電路的輸入信號)理想波形的上、下沿都是嚴格垂直的，從高電平跳變到低電平是突變的，不需要時間。
但是，實際上任何實物整合電路最終的效能都不可能完全達到理論指標。CMOS門電路輸出波形也不是嚴格理論上的」方波」，在電壓跳變的程序中，不但輸出電壓不是嚴格垂直，而且還需要耗費一定的時間。
Δt是指從高電平到低電平所需要的時間。這是因為CMOS 門電路中幾乎無處不在的寄生電容和寄生電阻。
而電容器件最重要的一個特性就是，不允許電容器兩端的電壓突變，而必須有個上升或者 下降的程序。
只要有寄生電容的存在，Δt的存在就不可避免。通常，寄生電容的主要有以下幾種：1)作為輸出的晶體管的結電容；2)作為上級負載的下一級輸入的晶體管的結電容；3)傳輸導線之間和晶體管之間的電容。
寄生電阻和寄生電容越小，高低電平的轉換時間Δt 在整個信號中佔據的百分比越小，實際輸出的波形也就越接近於理想波形，整合電路的電氣效能就更優秀。
它們只能通過製造工藝的提高 去減小，而不可能完全消失。高k柵介質(High K gate Dielectric)、SOI工藝絕緣體上硅晶片技術（Silicon On Insulator）、「Low-k」低介電常數絕緣體技術等技術都是為了減小CPU中寄生電容採用的方法，而銅互連則有效減小了CPU 中寄生電阻。
然而不容樂觀的是，隨著整合密度的提高，線寬越來越窄，導線之間和晶體管之間的距離越來越近，晶體管柵極層厚度越來 越薄，這幾年CPU寄生電容和電阻的增加已經成為CPU製造技術中最難又最亟待解決的問題。
超頻的CPU會使信號波形變的更差。因為CPU成品以後，其電容和電阻值都為常數，晶體管的各項參數也已經固定。
在信號電壓值不變的情況下， 信號高低電平的跳變所需要的時間也不變。
但是頻率的提高會使信號寬度 (佔用的時間)變短，最終造成波形進一步惡化。
可以看見，超頻以後的信號更加「非理想化」，電平電壓不變的時間ΔT 逐漸減小，給信號的辨認造成困難。
當頻率增加過高．門電路還未達到最高電平和最低電平的電壓要求值就開始「跳變」。
波形嚴重失真 ，並且可能造成信號達不到下一級門電路的觸發電壓而使整個CPU無法工作。
通常，這種過度超頻會造成電腦根本無法啟動、無顯示等故障。
超頻後果四：抗干擾能力減弱
對於大多數超頻使用者來說，會有一個理智超頻的程序，所以很少會超頻到電腦無法啟動或者無顯示，更一般的超頻後果是造成系統不穩定 。
CPU在工作程序中當機，重新啟動，或者運算出現錯誤等等都是不穩定的表現。
既然能夠開機工作，說明至少信號波形還沒有達到下級電路無法識別的地步，為什麼不能夠穩定執行呢？
這就牽扯到抗干擾能力的問題。
如果CPU在超頻以後能夠順利啟動，如果在沒有外界的干擾，那麼做好散熱以後，它就能穩定工作。但是CPU是工作在一個不斷變化的環境中，有很多來自於外界電子噪聲的影響。
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