引用:
作者: a471
我猜內建繪圖核心的晶片組出包.....BGA 虛焊
要REWORK了..
換其他同架構的主機板來測(不用同晶片組)看主機板以外的
原件都相同的情況下會不會當..
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說到焊接點的問題 ...
除了BGA 虛焊之外，也有可能是 CPU 散熱器太重或是散熱器扣俱壓力過大
，讓主機板有變形的現象，這變形可能會讓一些 PCB 上面的焊接點受損，
如 CPU 插座、晶片組的 BGA 焊點或一些看似無關卻是大有關系的小零件 ...
主機板變形，據說有一種土法煉鋼的方式，可以死馬當活馬醫 ... 就是用手
稍微出一點力，把主機板的 PCB 往變形的反方向凹平一下 ... 有的主機板
會回魂，但有的主機板會更死 ... 就看人囉。
還有一種是主機板晶片組有輕微的壓傷 ...
這通常是是在組裝時造成的，主要是現在的的整合型晶片組越作越大片 ...
因此那個晶片組的散熱片也是很大一片，有些組裝的人，就會沒事喜歡或是
不小心，就會去用手去抓、扶、觸碰、按壓到那個超大片的晶片組散熱片 ...
也就是這一個不經意的動作，可能讓主機板晶片組有輕微的壓傷 ...
有的主機板說巧不巧，沒事就是沒事的，有的就是會不明原因的當機
或是藍底白字 ...，嚴重就是會燒掉變成有過電無畫面...。有的可能使
用一些年限後開始不乖。
因為迪西有過一次類似經驗之後，後來在處理主機板，都是拿板子邊邊 ...
就是為了避免有主機板晶片組有輕微的壓傷 ... 避免不明的原因 ...
表面上看似堅固 ... 實際上可不一定... ，這個要拆下那個散熱片才會有機會
看到晶片組的 Die 的四個角落，會有 1～4 角落崩掉，有的會有的不會。這
除了是拿主機板的手勢外，主要還是那個散熱片的安裝設計有關，有的會有
強化墊片或是用特殊材料強化固定，如此就不容易發生或不會發生角落崩掉
。就跟 K7/P3 的 CPU 的角落崩掉一樣，也不是每片主機板都會因此掛掉。