引用:
作者: a471
多多注意散熱模組運作狀況，就是風扇吹的那塊銅製散熱鰭片，它
不可以堆積灰塵、毛肖，散熱風扇除了風葉不可以有灰塵髒污，還
必須注意風扇運轉順暢，必要時風扇得解體軸承抹潤滑脂.....
再來就是每個晶片與熱導管接觸面的熱傳導效率要好，導熱膏不能
乾涸(買好點的產品來用)以免熱傳導效率不良~
晶片如果過熱將會導致BGA封裝的晶片產生虛焊，這時就得動大手
術把晶片拆下重新植錫球陣列重新回焊，這步驟很花錢甚至沒幾個
人能熟練辦到(品質等同廠商工廠)，過保固生產廠商不會幫你做這
個...
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BGA 的重新植錫球陣列重新回焊是一項超高難度的技術，但在個人以前服務的
Celestica International Inc. 的 Core Lab. 時，就經常要動手把每次新開發的母板
，經常的解焊（以高熱吹風管，均勻的在晶片背上烘到焊錫融解，以鑷子迅速夾起）
再在顯微鏡下檢視、清理），以焊油均勻的塗抹在晶片座上，再以該熱風管吹至焊錫
的融解溫度稍高時，熟練的將焊錫條以焊槍均勻的熔化在那點陣方塊的眾多焊點上，
再將晶片垂直正確的輕輕放上，再以熱風吹管吹約10秒，待其冷卻即可。
這項工作非常的不容易，但對於熟練者，卻是小菜一碟。它是工作經驗的累積，沒有
巧手細工是辦不到的。
A 大，您若已具備此一卓越的上乘功夫，那您可以申請來此工作了。一般而言，
擁有此技，可以立即當組長(Team Leader)。
解焊的目的，的確是因為機器自動焊接（電腦化的全自動焊接機具）出現了虛焊點，
而必須採取的人工處理。
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