BGA 的重新植錫球陣列重新回焊是一項超高難度的技術，但在個人以前服務的
Celestica International Inc. 的 Core Lab. 時，就經常要動手把每次新開發的母板
，經常的解焊（以高熱吹風管，均勻的在晶片背上烘到焊錫融解，以鑷子迅速夾起）
再在顯微鏡下檢視、清理），以焊油均勻的塗抹在晶片座上，再以該熱風管吹至焊錫
的融解溫度稍高時，熟練的將焊錫條以焊槍均勻的熔化在那點陣方塊的眾多焊點上，
再將晶片垂直正確的輕輕放上，再以熱風吹管吹約10秒，待其冷卻即可。
這項工作非常的不容易，但對於熟練者，卻是小菜一碟。它是工作經驗的累積，沒有
巧手細工是辦不到的。
A 大，您若已具備此一卓越的上乘功夫，那您可以申請來此工作了。一般而言，
擁有此技，可以立即當組長(Team Leader)。
解焊的目的，的確是因為機器自動焊接（電腦化的全自動焊接機具）出現了虛焊點，
而必須採取的人工處理。
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