以照片的狀況看起來 ... 比較像是『錫裂』...
『錫裂』的原因主要是焊點耐不住振動或惡劣環境的狀況所致 ...
推測原因如下幾種：
1.焊點太小、焊錫太薄、吃錫不足時，當上頭的零件有一定的重量或大小時，
在振動或惡劣環境的狀況容易錫裂。
2.銲錫的品質不好或是鉛錫比例不佳，這樣的焊點可能在使用一段時間後，
會因為振動或惡劣環境的狀況容易錫裂。
3.當焊點上頭的零件有一定的重量或大小，容易罩成晃動、振動、脫落者，
需要加以固定，有的會加壓條(金屬或是塑膠)，當然有的是點膠(特殊強力膠、
固定膠、熱溶膠、矽膠 ... 等)，若無固定的狀態下，容易因為振動或惡劣環境的
狀況容易錫裂，甚至整個零件脫落。
舉例：桌上型電腦的 Power，應該沒人會一邊用一邊移動吧 ...但是裡面有部份
的零件是有用特殊強力膠固定，主要是怕脫落。
當然有的產品會因為使用的環境狀況惡劣、容易有振動的條件下，會把這個怕振動
或怕環境狀況惡劣的部份線路使用特殊的 ABS 膠，整個膠封成一個黑盒子，或是把
怎個產品給膠封成一個黑盒子。
如此可以有較好的忍受能力，此外也可以提升，產品或局部線路的耐電壓的效果(增加
電器絕緣能力) ...
簡單的說，東西剛出產的時候確實是『好的』... 但會因為上述要點或是對某些『耐候條件』
的設計不佳或缺乏對應的設計下，很容易用沒多久就會 ... 有問題。
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