原文由 a471 所發表
1.差異在模組顆粒組成的容量....也就是單一顆粒容量不同,例如256MB雙面16
顆的可以用高容量顆粒做成256MB單面8顆IC...

2.得看晶片組本身的限制(條件),有的廠商為了充分利用記憶體擴充方式會將原
先的計更改,例如最近的I875P板子中技嘉的板就比其他廠商的多出一條插槽
這就變成其他廠商的板可以任意在一個插槽中安裝單面或者雙面的模組,而技嘉
的板就得在某一條DIMM安裝上雙面模組後其他插槽就得安裝單面模組...
至於穩定度問題只要晶片組可以接受大多不會有問題...