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IBM Power5採用多線程技術 性能將提高40%

IBM週二(8月19日)表示，隨著微處理器設計的革命繼續深入，IBM將在其Power5服務器晶片中採用多線程技術。

　　這種技術能夠使一個處理器像兩個或者更多的處理器那樣工作。同時多線程工作實際上能夠使一個晶片同時運行兩個應用程序，或者運行同一個應用程序的兩個線程，從而減少完成任務所需要的時間。


　　IBM系統事業部技術評估主任Joel Tendler 8月19日在斯坦福大學召開的“Hot Chips”(熱晶片)半導體設計會議上說，在實驗室的測試中，這種技術將工作效率提高40%是很普通的。

　　IBM在這次會議上發表了有關Power5服務器晶片的論文。IBM稱，它已經在實驗室中使用了這種晶片的樣品。這種晶片可以運行AIX、OS/400和Linux操作系統。這種晶片按計划將在2004年上市。

　　Tendler介紹說，雖然Power5服務器晶片是根據目前市場上銷售的Power4+晶片制作的，但是，增加多線程技術需要IBM加入一些功能。例如，處理器在工作中保存資料用的更名寄存器就要從80個增加到120個，以避免晶片子元件在分配資源上發生沖突。這種晶片根據設計還可以讓操作系統安排任務線程的優先次序。

　　Tendler表示，如果應用程序不能夠利用多線程技術，電腦也就不能啟用多線程功能。

　　由於多線程是一項新技術，Power5晶片將比Power4+晶片體積大24%，並且增加了更多的晶體管，因此也增加了耗電量和生產成本。Tendler表示，由於晶片性能提高了40%，增加耗電量和成本都是值得的。