[psac]

包括Philips和ARC公司在內的一批廠商，最近聯合起來制定出USB技術的一項新規範，以掃清USB控制器與物理層（Physical Layer，PHY）晶片在電路板的接入界面上的障礙。這一新版本號為0.8的規範稱之為LPC（Low Pin Count，低針腳數量）界面，計劃在2003年底最終確定。

當前的絕大多數USB晶片，將控制器與PHY晶片整合在一起，而16針腳的LPC界面會在將來把這兩部分各自獨立出來。如此以來，USB控制器和PHY晶片將可以由不同的廠商來生產，並且沿著各自的發展道路順利前進，而不會相互成為累贅。例如，USB控制器轉向90nm的生產工藝後，PHY晶片就可以維持在初始的生產工藝上，以避免二者之間的電壓發生衝突。