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舊 2005-03-08, 09:10 AM   #1
tomhome28
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預設 機殼小..是不是代表散熱就會較差?
機殼小..是不是代表散熱就會較差? 還是要看風扇的多寡. 機殼鋼板的厚度..是不是越厚越可以擋電磁波..請網友幫我解答疑惑.謝謝
 
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舊 2005-03-08, 09:42 AM   #2 (permalink)
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fbi1985 的頭像
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預設
要看內部設計~和風扇的位置
只要不是透明的側板(壓克力)~都可以檔吧(不太了解)
__________________
||當 別 人無 法 改 變 時，||
http://myweb.hinet.net/home6/fbi1985/baseball01.bmp
||就 先 試 著 改 變 自 己。||
fbi1985 目前離線  
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舊 2005-03-08, 10:22 AM   #3 (permalink)
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Holiday 的頭像
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預設
擋電磁波當然是要有金屬囉.....
如果真的怕電磁波
機殼貼鋁箔紙

簡單實驗:
拿鋁箔紙包住手機
手機就完全收不到訊號了
Holiday 目前離線  
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舊 2005-03-08, 04:43 PM   #4 (permalink)
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預設
那要看設計的如何
不然btx or mini-itx 的case 怎麼辦
至於emi 通常case 沒有開側板的應該都有過才對.
__________________
請善用Google 當遇到問題時請先思考問題出在那裡???

支持版主-------嚴禁灌水.
ronbaby 目前離線  
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舊 2005-03-08, 07:09 PM   #5 (permalink)
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a471 的頭像
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預設
設計才是重點....不過一般來說小機殼大多是給準系統用的，那經過專屬
設計的。普通人很少買小機殼用，因為擴充槽不夠多...且不實用
__________________
http://i.imgur.com/PIIFymM.gif

我是史版A大，錢的數量決定電腦的力量

我是給女孩修電腦長大的，經驗豐富技術過硬，就沒有我修不好的電腦
a471 目前離線  
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舊 2005-03-09, 12:57 PM   #6 (permalink)
管理版主
 
mini 的頭像
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預設
看機殼內的對流，對流要形成對角，比如前上進氣，後下出氣

鋼板 據有吸收 電磁波 的作用
吸收後轉成熱能
欲達到更好的防護作用可接地線
而 鋁箔(紙) 則是隔離，弄不好會產生 電磁波 的漫射，造成弄巧成拙
看這裡
mini 目前離線  
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舊 2005-03-09, 05:54 PM   #7 (permalink)
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snoopy 的頭像
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預設
其實作散熱系統要看你主要的系統元件
比如說你裝P4 c時 其實也不用太注重散熱啦
跟因為那顆cpu根本不熱
還是以元件為考量

機殼小散熱是會差一點
所以散熱系統佈置時需要較嚴謹
snoopy 目前離線  
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