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舊 2003-10-17, 01:13 AM   #1
beachboy7689
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預設 關於北橋晶片組散熱片?

散熱片與北橋晶片之間
請問各位大大
用ab膠效果比較好還是用散熱雙面膠?!


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舊 2003-10-17, 03:00 AM   #2 (permalink)
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差不多! 散熱片最好能有風扇的!

AB膠的的唯一好處就是…
黏上去就拔不下來囉^^"

散熱雙面膠還可以拔下來!
NoMo 目前離線  
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舊 2003-10-17, 05:23 AM   #3 (permalink)
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用散熱膏...因為大部分的北橋都有做散熱片扣具..
__________________
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我是史版A大,錢的數量決定電腦的力量

我是給女孩修電腦長大的,經驗豐富技術過硬,就沒有我修不好的電腦
a471 目前離線  
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舊 2003-10-17, 08:33 AM   #4 (permalink)
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如果你用AB膠...想安全的把黏上去的東西取下來.....那就是想太多了
GP03S 目前離線  
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舊 2003-10-17, 09:15 AM   #5 (permalink)
waterwhale1
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我看你用散熱膏吧....省事又有同樣的效果

至於AB膠嘛...小的倒是在友站有看過"冷凍拆除法"(有點像是把AB膠粘的東西當作冰塊來看待)....不過我個人認為水凝結的問題不容忽視...除非整個過程在冷凍庫裡進行...否則裝什麼塑膠袋再進冰箱....這樣搞一定會出事!
 
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舊 2003-10-17, 09:54 AM   #6 (permalink)
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所以這一篇已經有結論了....
1.假如你的北橋晶片像I865PE這類FC-PGA封裝的,而且有散熱片固定扣那你就
用散熱膏...
2.用散熱AB膠是黏死的,假如你不打算取下散熱片那你就用吧...
a471 目前離線  
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舊 2003-10-17, 11:26 AM   #7 (permalink)
beachboy7689
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引用:
原文由 a471 所發表
用散熱膏...因為大部分的北橋都有做散熱片扣具..
扣具不符合,ab膠好像就粘死了...
如果散熱雙面膠根ab膠效果差不多的話.
那我就用散熱雙面膠吧∼∼
謝謝各位大大喔!
 
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