.13與.18制程哪ㄍ溫度低啊

如提

[playdd1]

應該是0.13

耗電小
體積更小

原文由 playdd1 所發表
應該是0.13

耗電小
體積更小

但我同學ㄉ老師說因為面積小要把電路擠進ㄑ溫度應該更高???

[a471]

更低，因為製程精進同樣面積大小的晶圓可以做出更多的IC出來，在處理器的
狀況中每當處理器製程精進他首先就反映出兩個特點1.運作電壓降低2.散發的
熱量(功耗)降低，像AMD早期的Athlon處理器採用0.18製程的核心一直到出
現0.13製程的TH-A(B)核心之後溫度才很明顯的降低下來..

由於我本身不是電子相關相關科系的，我對這問題的感覺是"很難說"。製程精
進是否會降低溫度我認為不一定!像目前INTEL剛推出的90奈米Prescott核心
P4處理器他最大功耗就達到103W瓦了...所以我建議你多問問其他老師.....

以上的觀點從我玩電腦一路的經驗來說明，我建議找更專精的老師來問問，這
問題就好比"排氣量大的引擎馬力是否就大"的意思差不多..

原文由 a471 所發表
更低，因為製程精進同樣面積大小的晶圓可以做出更多的IC出來，在處理器的
狀況中每當處理器製程精進他首先就反映出兩個特點1.運作電壓降低2.散發的
熱量(功耗)降低，像AMD早期的Athlon處理器採用0.18製程的核心一直到出
現0.13製程的TH-A(B)核心之後溫度才很明顯的降低下來..

由於我本身不是電子相關相關科系的，我對這問題的感覺是"很難說"。製程精
進是否會降低溫度我認為不一定!像目前INTEL剛推出的90奈米Prescott核心
P4處理器他最大功耗就達到103W瓦了...所以我建議你多問問其他老師.....

以上的觀點從我玩電腦一路的經驗來說明，我建議找更專精的老師來問問，這
問題就好比"排氣量大的引擎馬力是否就大"的意思差不多..

嗯~還是ㄑ買來測試一下就知道ㄌ，thx。

原文由 阿風 所發表
但我同學ㄉ老師說因為面積小要把電路擠進ㄑ溫度應該更高???

體積小,耗電小
輸入電壓也小,電流低---->溫度就降低了

日前INTEL剛推出的90奈米Prescott核心
P4 2.8E處理器他最大功耗就達到103W瓦了...聽說溫度不低喔
電晶體高達1.25億個.原廠的散熱風扇中心有銅導體可印證溫度的事
所以說以前的論調.現在可不一定對.

不一定，拿顯示卡來說好了，你沒發現在比較低階的卡上。有些廠只有用散熱片。

但在比較高階卡的上，還是要用很大的風扇加大散熱片來幫助散熱。

但他們有些都是相同製程喔。例如 0.13

[飛鳥]

使用cq5,大約相差十度左右吧

[chex5563]

要看情況吧
就一般而言0.13 的會比0.18的耗電量小且發熱少
但是實際上還要看內部的晶體數和線路配置歐
照道理說0.13 0.18代表的是晶體內部的線寬,基本上線寬越小電阻就會越小歐
所以發出的功就會越小歐,但是這時候又有問題了因為電阻越小價帶也會越小歐
因此除了材料上的改進有的時候還會給他繞路一下歐,那樣的話不就會增加發熱嗎.因此還有一個辦法就是降低電壓電流讓他不會一下子就衝過價帶.
因此一般而言製程越小發出的熱就會越小歐.
但是人是不會滿足的,剛剛提到90奈米製程的CPU為什麼反而會比較熱,其實如果以同樣的晶片數來說0.13當然會更熱歐,當初發展更小的製程主要的目的是為了塞進更多的東西耶,散熱並不是主要目的耶
而且根據一些書上提到製程的縮小造成物理現象越來越不同了歐,例如流體的計算公式就不太一樣,材料的特性也有所不同歐.

少個三、五度是有可能的，至少我摸過的就是這個樣子。

[zerofang]

作者: chex5563

要看情況吧
就一般而言0.13 的會比0.18的耗電量小且發熱少
但是實際上還要看內部的晶體數和線路配置歐
照道理說0.13 0.18代表的是晶體內部的線寬,基本上線寬越小電阻就會越小歐
所以發出的功就會越小歐,但是這時候又有問題了因為電阻越小價帶也會越小歐
因此除了材料上的改進有的時候還會給他繞路一下歐,那樣的話不就會...

抱歉，要推翻您有關製程的說法了
.13或.18不是線寬，而是MOS的閘極寬度
半導體的線寬老早已經可以做到更細了
但是MOS閘極寬度難以降低的原因
就是要考慮到MOS的通道寬度調變效應(channel length modulation parameter)
會導致MOS晶體工作點跑脫，影響功能正常