疑問 - 這是硬體有問題還是軟體有問題??

a471 · 2006-09-03, 06:44 PM

引用:

作者: milk

我拆開看過了
裡面.....非常乾淨
至於風扇轉速...怎麼看

到BIOS硬體監控中或者用軟體EVEREST去看他CPU風扇轉速，
看有沒有過低還是怎樣.....記憶體重新插拔看看，拆下然後用
2B鉛筆橡皮擦擦亮金手指....如果還無法改善就用記憶體測試
工具對記憶體檢測一下看是不是有異常..

milk · 2006-09-10, 08:25 PM

我找到問題了
原因是CPU上的散熱銅片
銅片連結CPU的基座塑膠斷裂
導致CUP跟散熱片接觸不密合
所以一開機的溫度就從62度起跳
執行程式時會升溫至90度以上導致當機

謝謝各位

a471 · 2006-09-11, 01:53 AM

引用:

作者: milk

我找到問題了
原因是CPU上的散熱銅片
銅片連結CPU的基座塑膠斷裂
導致CUP跟散熱片接觸不密合
所以一開機的溫度就從62度起跳
執行程式時會升溫至90度以上導致當機

謝謝各位

那你怎麼辦?換浩津原廠的散熱器還是自己買別的換?

milk · 2006-09-11, 10:29 AM

引用:

作者: a471

那你怎麼辦?換浩津原廠的散熱器還是自己買別的換?

嘿嘿嘿嘿
我舅舅不知道用什麼方式 (他不肯透露,我找時間再把它拆開研究)
硬是把它黏了回去
現在開機都正常了
溫度也回到34-45度

a471 · 2006-09-11, 02:39 PM

引用:

作者: milk

嘿嘿嘿嘿
我舅舅不知道用什麼方式 (他不肯透露,我找時間再把它拆開研究)
硬是把它黏了回去
現在開機都正常了
溫度也回到34-45度

我猜是熱融膠，以前我也把客戶詐我的主機板記憶體插槽用這玩意
固定黏死..

2006-09-10, 08:25 PM	#2 (permalink)
milk 長老會員榮譽勳章勳章總數5 UID - 7334 在線等級: 註冊日期: 2002-12-09 住址: Molecular Lab. 文章: 1140 精華: 0 現金: 58513 金幣資產: 71348 金幣	我找到問題了原因是CPU上的散熱銅片銅片連結CPU的基座塑膠斷裂導致CUP跟散熱片接觸不密合所以一開機的溫度就從62度起跳執行程式時會升溫至90度以上導致當機謝謝各位
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