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2008-12-06, 11:39 PM
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#16 (permalink) |
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長老會員
 
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真空管屬於電壓放大型態
真空管工作於高電壓(250-1200VDC)低電流(100-300mA) 因為先天條件所致 輸出阻抗高無法與喇叭阻抗匹配 ~ 所以功率管之後須用輸出變壓器將數 K 阻抗 降為4-8歐姆 來與喇叭匹配~ (輸出變壓器 也降低電壓提昇電流) 電晶體屬於電流放大型態 電晶體工作於低電壓高電流(10-80VDC)高電流(1-50A) 電晶體輸出可以設計成2-8歐姆阻抗 直接與喇叭連接~ 由於電流大 PC板的 銅箔 接地回路位置就顯得相當重要 同一線上接地回路接點 只要偏移一公分就有可能造成振盪 使放大器工作不穩定(這是銅箔對電流造成阻抗原因)~ 所以晶體機大部份都採取一點接地法~ 反觀真空管電流小 銅線內阻不會構成威脅 接地線可以任意 位置接上幾十點 鐵製機殼也可以接上幾點~ 像發射機一樣 同一焊錫點粗細就會影響他發射 接收的 靈敏度與天線的耦合阻抗 ~  上圖是三十年前手繪的250W功率放大器驅動板 只要調整 好以兩片橋式並連放大可得 1000W功率~ 自己手繪 網版外製 自己洗板 插零件 焊接 現在想一想好累ㄛ ~  而且至今還留下幾片當紀念品 ~~  |
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