引用:
|
原文由 dayy0203 所發表
我看雜誌..
看到了一堆cpu封裝的方法...
不知道有沒有高手可以跟我講解一下.....
|
如果你英文程度好你可以去台積電和聯電網站找資料，"封裝"基本上就是
"晶粒(IC)的包裝"依照客戶的要求做"包裝"....
不知道你想問哪種CPU的問題....我隨便說幾各..
像末期的P3....現在的P4/XP和顯示卡上的CPU都是採FC-PGA封裝，特點
就是可以"目視"晶粒(IC)...P4是加上了銅鎳合金的"蓋子"作保護避免發生
當年Athlon處理器那樣壓壞IC的慘劇...
P-233MMX和中期的賽揚533A以下那種黑色四方的叫做PPGA封裝...
一般IC那種針腳的叫做DIP封裝...目前主機板BIOS顆粒那種叫做PLCC
封裝....很多種拉....講錯了別打我..
