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2004-03-30, 12:51 AM
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#1 |
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CPU封裝的問題
我看雜誌..
看到了一堆cpu封裝的方法... 不知道有沒有高手可以跟我講解一下..... |
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送花文章: 0,
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2004-03-30, 02:06 AM
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#2 (permalink) | |
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管理員
 
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Re: CPU封裝的問題
引用:
"晶粒(IC)的包裝"依照客戶的要求做"包裝".... 不知道你想問哪種CPU的問題....我隨便說幾各.. 像末期的P3....現在的P4/XP和顯示卡上的CPU都是採FC-PGA封裝，特點 就是可以"目視"晶粒(IC)...P4是加上了銅鎳合金的"蓋子"作保護避免發生 當年Athlon處理器那樣壓壞IC的慘劇... P-233MMX和中期的賽揚533A以下那種黑色四方的叫做PPGA封裝... 一般IC那種針腳的叫做DIP封裝...目前主機板BIOS顆粒那種叫做PLCC 封裝....很多種拉....講錯了別打我..    |
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__________________ 我是史版A大，錢的數量決定電腦的力量  我是給女孩修電腦長大的，經驗豐富技術過硬，就沒有我修不好的電腦 
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