轉貼 - 晶圓代工 選邊時刻！

[MATRIX]

文●林宏達

四月三十日早上八點半，台積電二十週年慶開始前一個小時，台北國際會議中心的貴賓室裡，全球IC產業領域裡的大人物全到齊了。

丹b貴賓室裡，來向張忠謀致意的產業領袖，包括全球最大的3G手機晶片製造商高通（Qualcomm）營運長桑傑（Sanjay Jha）、全球最大車用電子元件供應商飛思卡特的董事長麥爾（Michel Mayer）、全球最大的獨立繪圖晶片製造商nVIDIA創辦人黃仁勳等，世界級企業的執行長、領導人坐滿整個房間，單是前述這幾位要角代表的公司，去年就各自創造七十五億美元、六十三億美元和三十億美元的營收。對他們來說，花一天時間，等於付出新台幣二億七千萬元以上的機會成本，但他們全都準時赴會。?他們放下手邊的大事，專程趕往台灣，向張忠謀致意，因為他們知道，一個新的超競爭時代已經展開，這次盛會討論的內容，將對未來半導體產業的生態，產生重大影響。

熱鬧中的謹慎：大會不設貴賓席，不凸顯交情

九點半，活動正式開始，台北國際會議中心大會堂擠進二千多位來自全球半導體業界的代表，聆聽張忠謀對半導體產業趨勢的看法。下午一點四十五分，在台積電舉辦論壇的舞台上，八家公司代表和台積電執行長蔡力行並肩而坐，這群人代表的公司市值相加超過兩千億美元（約合新台幣六兆七千億元），他們正熱烈討論著半導體產業未來十年的機會和挑戰。

除了主要競爭對手三星電子和IBM之外，業界要角幾乎全部到齊。許多商場上的死對頭，像在繪圖晶片市場激烈對峙的亞鼎（ATI）和nVIDIA、在手機晶片市場廝殺的高通和德州儀器（TI），都暫時放下競爭，難得同台。

誰都不敢錯過這場盛會，因為台積電已是一方之霸，為了拉攏關係，台積電的二十歲生日，已變成這些業者的大事。

但是，台積電同樣不敢掉以輕心。這次大會，台下沒設任何貴賓席，連中午用餐，張忠謀也拉著競爭力大師麥可．波特（Michael Porter）討論醫療產業的競爭力，不願突出任何一位半導體業者。因為競爭對手正在積極挖台積電的客戶，全世界的IC設計公司和整合元件製造商（IDM），每一家都是台積電的潛在客戶，都可能影響台積電未來的成長。台積電也想乘此機會，跟這些潛力客戶「交心」。

成長趨緩的挑戰：IC設計和晶圓代工需全程合作

張忠謀的開場演講，只有短短十分鐘。但他揭露一項重要訊息——未來十年，半導體產業成長率將趨緩，產業平均成長率，將只有五％到一○％。比起二○○○年之前，半導體產業每年平均一六％的成長率，低了將近六個百分點。

面對整體產業成長趨緩的挑戰，張忠謀強調：IC設計公司和晶圓代工廠必須從「接力合作」的模式，變成從設計到生產的「全程合作」，建立更深入的夥伴關係。

張忠謀沒有明講的另一個產業趨勢是，因為成長趨緩，半導體產業競爭，將從過去小國鄰立的春秋時代，進入超強對峙的戰國時代。未來，全球晶圓代工產業，將只剩下台積電和三星兩大陣營互相較勁，爭奪霸主寶座。

過去二十年，因為台積電、聯電等晶圓代工業者的出現，讓小型IC設計公司得以崛起，蠶食掉原本握在IDM手中的生意。「以前做半導體是有錢人才玩得起，但是在台積電建立專業晶圓代工廠後，只要能提出創意和新設計的公司，價值就釋放出來！」鈺創科技董事長盧超群分析。

像nVIDIA，一九九三年創立時，是個名不見經傳的小公司，年營業額從零成長到十億美元，只花了八年時間，在矽谷成長最快的公司榜上，名列第三；博通（Broadcom）也只花了九年時間就達到同樣目標。

在台積電成立前，半導體從設計到生產，只有像IBM、英特爾、德儀這些擁有晶圓廠的整合元件製造商才玩得起。台積電出現後，只要擁有設計的智慧財產權，小公司照樣可以痛擊大公司，讓IC設計公司獲得百家爭鳴的發展機會。

成本暴增的考驗：十八吋廠門檻，讓多數業者卻步

但是，隨著新製程的投資越來越大，半導體競爭進入戰國時代。

「新的半導體廠，變得越來越貴！」國際數據資訊（IDC）產業分析師廖光河分析。IC為了省電和更小的體積，不斷挑戰更新製程，在八吋晶圓廠時代，蓋一座廠只要十二億美元，當時，全球前十大半導體公司都擁有自己的晶圓廠。但隨著十二吋廠出現，建廠成本跳升至三十億美元，全球前十大半導體公司，只有一半能跟進設廠。

下一代的十八吋廠，建廠成本跳高到一百二十到一百五十億美元，將是十二吋廠的四倍到五倍，能夠跟進設廠的業者更少。「摩爾定律其實是經濟定律，看我們能多快用更低的成本，生產更好的半導體！」蔡力行一語道出半導體產業的新挑戰，「生產下一代晶片，實在不是件簡單的事。（It' s not a piece of cake.）」

不僅如此，IC設計公司的設計成本也將大增，張忠謀在今年二月的一場演講中分析，零點一三微米製程的設計成本不到一千萬美元，最新的六十五奈米製程設計成本則攀高到四千五百萬美元以上，成本墊高超過三倍。

今年初，全球第三大半導體公司、發明積體電路的德儀宣布，將不再自己投資晶圓廠，未來新的晶片，將在公司內小量試產後，直接交給晶圓代工廠生產。同樣名列二○○六年全球前十大半導體公司的意法半導體、恩智浦半導體、飛思卡特，也不約而同宣布放棄自行興建晶圓廠的策略，加強和晶圓代工廠的合作。

現在全世界只剩台積電、英特爾和三星有能力投資下一代的十八吋晶圓廠，扣掉不做晶圓代工的英特爾，台積電和三星兩大陣營對壘的戰國時代已經成形。一位台積電的客戶觀察：「新加坡的特許半導體急欲進攻晶圓代工產業，三星在半導體的營業規模是台積電的兩倍，IBM的技術無人能敵，讓許多客戶開始採用IBM技術規格設計IC。」他分析，採用新規格，就等於是加入三星聯軍，難再回頭。比起來，採用台積電技術規格的中芯半導體，都還算是台積電的同路人。現在大家都在搶拉盟友，台積電二十週年大會，正是展現實力的重要場合。

投資增加的時代：與客戶、下游關係微妙，結盟是必然

此外，整體產業成長趨緩，設廠成本又拉高，能提供先進製程的供應廠商越來越少，讓台積電和客戶、供應商的關係變得更加微妙。

在台積電二十週年論壇上，蔡力行就半開玩笑的問半導體設備龍頭美商應用材料董事長史賓特（Michael Splinter）：「你的客戶其實也沒剩幾家了，何不多投資一點，跟我們一起做研發？」對應用材料來說，投入資金替晶圓廠研發新製程，雖然未必樂意，但眼前客戶真的是越來越少，台積電一旦真的開口，應用材料能拒絕嗎？

晶圓廠和IC設計公司都正面對一個「成長趨緩，投資增加」的壞時代。

產業的現實是，毛利變薄，IC設計公司不敢把新產品只交給一家晶圓代工廠生產，害怕失去議價能力，被晶圓廠吃定，因此誰也不能得罪。但每家晶圓廠的製程技術不同，腳踏兩條船，成本又必然上升。晶圓廠則怕客戶拿著設計投靠敵營，少一個客戶，就可能造成重大損失。

為了搶占市場，三星和IBM、特許半導體已經結盟，今年初，這個新聯盟剛挖走台積電在車用電子的大客戶——奧地利微電子。台積電馬上還以顏色，簽下德儀代工訂單。一位半導體業者觀察，隨著晶圓廠投資門檻越來越高，台積電現在就像戰國時代領土最大的秦國，面對對手的聯合圍攻，勢必會展開反制行動。

眾所期待的遠景：IC設計將成帶動新應用的關鍵

這次二十週年慶，正是台積電面對新戰國時代的操兵序曲。檯面上，眾星拱月，熱鬧非凡，其實，檯面下，所有人都睜大眼睛在看，張忠謀所謂的「新夥伴關係」，到底要怎麼做？業者要如何拉攏與台積電的關係，才能在戰國時代更加壯大？就是這個背景，讓高通、博通、乃至飛思卡特的董事長都親自出馬，要和台積電搏感情。

瑞銀證券亞太區科技研究部主管董成康觀察，未來台積電的發展，就看有沒有新的應用，至於能不能創造新應用，帶動成長，得靠下游的IC設計公司帶動。回應市場的期待，蔡力行在論壇上直言，半導體產業還能做出許多改變人類生活的產品，「我們要繼續升級，跟大家一起往價值鏈的上端繼續前進！」台積電想帶著下游廠商一統天下的企圖心，顯露無遺。

二十週年慶的尾聲，是晚上在國家音樂廳的音樂會，倫敦愛樂交響樂團演奏張忠謀欽點的貝多芬不朽作品「第九號交響曲」，這是貝多芬打破管絃樂法限制，把合唱和管絃樂巧妙融合的名作。聆聽這首樂聖的代表作，張忠謀也在思考，如何打破成規，和客戶發展出新夥伴關係，不只關係台積電的成長，更將直接影響整個半導體產業下一個二十年的發展。


本文來自商業周刊電子報

[猜謎人]

和昨天的回應一樣
大丈夫當如是也

[dddd]

社長比較喜歡自問：「吾可起而代之？」

[猜謎人]

作者: dddd

社長比較喜歡自問：「吾可起而代之？」

取得天下的是說大丈夫當如是也的那個

[dddd]

作者: 猜謎人

取得天下的是說大丈夫當如是也的那個

完了~ 完了~ 外星人快來唷~~~

這下子~ 天下要被地球人拿走啦~~~

[quasar]

我也選台積電的邊.....