真空管屬於電壓放大型態
真空管工作於高電壓(250-1200VDC)低電流(100-300mA)
因為先天條件所致 輸出阻抗高無法與喇叭阻抗匹配 ~
所以功率管之後須用輸出變壓器將數 K 阻抗 降為4-8歐姆
來與喇叭匹配~ (輸出變壓器 也降低電壓提昇電流)
電晶體屬於電流放大型態
電晶體工作於低電壓高電流(10-80VDC)高電流(1-50A)
電晶體輸出可以設計成2-8歐姆阻抗 直接與喇叭連接~
由於電流大 PC板的 銅箔 接地回路位置就顯得相當重要
同一線上接地回路接點 只要偏移一公分就有可能造成振盪
使放大器工作不穩定(這是銅箔對電流造成阻抗原因)~
所以晶體機大部份都採取一點接地法~
反觀真空管電流小 銅線內阻不會構成威脅 接地線可以任意
位置接上幾十點 鐵製機殼也可以接上幾點~
像發射機一樣 同一焊錫點粗細就會影響他發射 接收的
靈敏度與天線的耦合阻抗 ~
上圖是三十年前手繪的250W功率放大器驅動板 只要調整
好以兩片橋式並連放大可得 1000W功率~
自己手繪 網版外製 自己洗板 插零件 焊接 現在想一想好累ㄛ ~
而且至今還留下幾片當紀念品 ~~
